出品：新浪财经上市公司研究院
文/夏虫工作室
核心观点：芯德半导体称，其是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。事实上，芯德半导体的2.5D/3D收入仅24.4万元、占比不足0.03%，在市场格局中其市占率仅0.6%排第七。与此同时，公司仍未盈亏平衡，或亟待IPO募资输血。此外，在持续亏损背景下，董事会主席薪酬包在IPO前夕激增。
近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）获证监会境外发行及全流通备案。
根据备案通知书，芯德半导体已于2026年8月20日通过证监会备案，公司可发行不超过367，640，500股股境外上市普通股，公司51名股东拟将所持合计693，909，187股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。
芯德半导体技术壁垒成色几何
招股书显示，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。自2020年9月成立以来，其拓展先进封装领域，累积封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。芯德半导体称，其是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一，搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的晶粒及先进封装技术平台（CAPiC），以推进其技术知识，并持续研发技术。
公司客户名单包括联发科、联咏科技、晶晨半导体、博通集成、集创北方等，产品获得50多家终端客户的质量认证（含小米、OPPO）。但从行业竞争格局看，公司似乎存在感不强。根据弗若斯特沙利文的数据，按2024年收入计算，芯德半导体在中国通用用途OSAT（委托半导体封装与测试）企业中排名第七，市场份额仅为0.6%，但行业前五名的市场份额共计64%。
公司称在 LPO-EIC 与 PIC-FC 方向已完成客户产品全流程验证，2026 年初具备量产能力，月产能达 1，500 片晶圆，并向客户导入 20 款产品；在 NPO-EIC 与 PIC-2.5D 方向交付了全球第一代 NPO DAISY-CHAIN 样品。
2025年芯德半导体来自2.5D/3D产品线的收入仅24.4万元，同比下滑近六成，占总收入比重不足0.03%；同期99.8%以上的收入来自QFN、BGA、LGA、WLP等中低端传统封装与测试服务。
业内人士指出，凸块封装、TMV/TSV属于晶圆级封装周边的成熟工艺延伸，尚未触及2.5D/3D高密度互联中最难的良率与热管理环节。芯德半导体来自2.5D/3D产品线收入占比如此之低，这是否意味着其真正指向AI算力的NPO与2.5D，仍停留在样品与客户实验室验证阶段？
亟需募资补血？资金链十分紧张
公司出现增收不增利现象。
数据显示，2023年、2024年及2025年，公司收入分别约为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元，同比增速分别为89%、62.5%、22.3%。尽管收入翻倍式增长，但增速已经出现放缓。
与此同时，公司仍处于亏损状态。2023年至2025年，公司持续亏损。2023年、2024年及2025年，公司年内全面亏损总额分别约为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元，三年累计净亏损超过12亿元。
公司收入成本仍处于倒挂。报告期内，公司的毛利率分别为-38.4%、-20.1%和-18.0%，尚未跨越盈亏平衡点。
公司亏损归因为生产设备折旧与摊销、归属于股东赎回权权益的融资费用开支、以及股份支付等三大因素所致。剔除这些因素影响后，芯德半导体经调整EBITDA由2023年的-4683万元，转为2024年5977万元、2025年8391万元。
事实上，芯德半导体近两年的资本开支强度很大。与扬州国资合资的扬州芯粒总投资 20 亿元（一期 10 亿元），2025 年 5 月投产，主打超大尺寸晶圆级芯粒封装；南京人工智能先进封测基地总投资 55 亿元，2025 年 6 月 30 日开工，达产后规划年产 1.8 万片晶圆级异构集成封装产品与 3 亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。
与巨额资本性支出形成极大反差的是，公司的账面资金抓襟见肘，资金链十分紧张。2025年年末，公司的货币资金不足1.5亿元，而流动负债近17亿元。
芯德半导体首次于2025年10月31日在港股主板递表申请上市，随即招股书失效，2026年5月公司再次递表。此次IPO募资，公司计划用于生产基地建设、产线设备采购，扩充封测制造产能，同时投入资金用于先进封装技术研发，持续推进CAPiC晶粒及先进封装技术平台落地。
长电系高管
公开资料显示，张国栋、潘明东、刘怡及员工持股平台作为一致行动人，合计持有芯德半导体24.94%的股份。张国栋是公司董事会主席，潘明东是执行董事及总经理，刘怡是执行董事及副总经理。
需要指出的是，公司高管与长电科技关系密切。
公开资料显示，芯德半导体创始人、董事长张国栋47岁，在半导体行业拥有超过20年的经验。其于2020年9月联合潘明东创立芯德半导体，在创立该公司前，他于2004年4月至2020年11月任职于江阴长电先进封装有限公司，最后担任董事职务。
潘明东也在半导体封装行业拥有超过20年的经验。其于2001年8月至2020年8月期间任职于长电科技（宿迁）有限公司，担任高级工程师及部门副总经理。此外，芯德半导体副总经理刘怡、龙欣江、张中，以及首席财务官方亚萍等高管，均带有长电科技背景。
在毛利率仍未达到盈亏平衡背景下，董事薪酬包在 IPO 前夕因股权激励集中摊销而大幅膨胀。公司2023年至2025年股份支付分别为2608万、3568万、7453万元。其中2025年，董事会主席张国栋薪酬达到了1527万元，涨幅超八倍。四名执行董事合计薪酬较2024年增加了170%，超3700万元。
