【投融资动态】物元半导体A+轮融资，投资方为京铭资本、钟鼎资本等

证券之星消息，根据天眼查APP于3月18日公布的信息整理，物元半导体技术(青岛)有限公司A+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括京铭资本，钟鼎资本，中科创星，建发新兴投资，恒旭资本，盛景嘉成，任君资本，华泰投资，高远投资，天鹰资本，尚颀资本，瑞丰投资，中芯聚源，拥湾资产，诺华资本，星辰创投，道禾长期投资，玲珑金山，国泰君安创投，海富产业基金。

物元半导体是以晶圆级先进封装技术为平台，研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的2.5D、3D集成产品与技术方案。公司已开发晶圆对晶圆(WoW)、芯片对晶圆(CoW)、小芯粒(Chiplet)异构集成等中道工艺技术，可为客户提供算力芯片、存储芯片、定制化芯片等相关产品及技术服务。

数据来源：天眼查APP

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