12月18日，新浪财经与东方证券联合主办的“基石与超越——半导体产业闭门研讨会”在上海举行。芯原股份董事长兼总裁戴伟民发表题为《芯火燎原，科创未来》的演讲。戴伟民表示，从宏观上来讲，半导体产业从上世纪五六十年代起源于美国军工产业发展至今，一共经历了三次大转移：从美国转移到日韩、台湾地区，再从日韩、台湾地区向中国大陆转移。
戴伟民表示，这一波向国内转移的主驱动力是智能手机的普及以及智慧物联网的兴起。产业转移中，产业链的分工也不断细化。
戴伟民认为，产业升级催生轻设计模式，如果说30年前台积电用晶圆代工的方式解决了设计企业固定成本的投入，那么提供一站式芯片定制服务和丰富的半导体IP的企业，将为设计企业解决运营成本过高的问题。这个问题随着先进工艺的迭代，设计复杂度的提升，已越来越突出。芯原将通过其独特的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service， SiPaaS）商务模式，引领产业“轻设计”趋势。
