6月19日，半导体ETF（512480）涨0.13%，成交额11.34亿元，十大重仓股涨跌参半。近20日，半导体ETF（512480）涨9.34%。
中信证券认为，随着下游需求逐步回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望进入复苏通道；此外，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，先进封装在AI时代增量需求及国产替代空间巨大，建议关注半导体封测需求复苏及产业链自主化。
封测行业底部复苏趋势显著，预计全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线：一、优选业绩修复，估值偏底部标的；二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。
国泰君安表示，周期底部，需求逐步回暖，各种爆品层出，苹果AI端侧更是率先发力打开新成长空间，中国半导体加速科技创新，高投入研发逐步落地，有望深度受益于新一波科技周期浪潮。
第一，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，价格边际修复持续加强。
第二，整体需求端逐步回暖，电子烟、电动玩具、带话筒的音箱等爆品效应明显，Q2设计公司需求有望持续增长，苹果发布Apple intelligence 打开AI端侧新成长空间。
第三，国家大基金三期成立持续加码半导体产业发展，半导体公司高投入研发正逐步转化为新产品和新利润，自主可控势在必行。大基金三期的存续时间长达15年，比前两期的10年更久。目前半导体整体板块估值较高，但若考虑加回高额的研发费用，整体估值实际处于约20xPE附近水平。
兴业证券表示，自2023年11月以来，全球以及中国半导体销售额结束同比承压趋势，下游终端需求逐步恢复。全球半导体尚处于景气上行初期，2024年下半年行业景气度将维持上行趋势。关于半导体行业机会，从三个角度去分析：需求回暖、自主可控、人工智能。
（1）需求回暖：2024年智能手机、PC等消费电子终端需求回暖，AI需求爆发式增长。建议关注晶圆制造、封装测试、部分IC设计等细分市场业务机会。
（2）自主可控：美日荷不断加大对华科技制裁力度，大基金三期正式成立，在当前背景下，国产设备厂商、材料厂商会获得大量试错机会，设备、材料国产化将会加速推进。建议关注核心半导体设备、半导体材料、设备零部件等业务机会。
（3）人工智能：人工智能正在迈向通用人工智能阶段，新一代信息技术对算力需求的大幅提升加快了云计算基础设施的建设速度。我们认为AI算力将会对AI服务器（GPU、HBM）、光模块（硅光）、交换机（以太网交换芯片）等核心组件产生更高的技术要求和市场需求。建议关注AI芯片业务机会。
综合来看，国产替代叠加景气复苏，可以持续关注半导体ETF（512480）的布局机会。半导体ETF（512480）跟踪的中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI），是目前市场上主流的4只半导体主题指数中，成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多，且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF（512480）目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品，也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。
