近期，华为提出“韬定律”引发市场广泛关注，以“时间缩微”替代“几何缩微”，依托逻辑折叠等工程创新方式，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，预计到2031年将芯片性能提升至等效1.4纳米制程。对此，宏利基金基金经理张岩认为，中国半导体产业是一个“长坡厚雪”的赛道，蕴藏着长线投资机会；其中，半导体设备作为自主可控的关键环节，未来增长空间广阔。
看好半导体设备产业长线机遇 自主可控带来广阔增长空间
当前，看好半导体设备产业的中长期投资机会，主要基于两点：一是该板块具备较高的长期成长性；二是行业壁垒较高，竞争格局相对稳固，能够避免“内卷式”竞争。从行业增速看，过去十年，全球半导体设备销售额年复合增速在10%以上，中国大陆市场增速超20%。我们认为，未来5-10年，中国大陆半导体设备行业仍将保持较高增速。这一判断基于三重成长驱动：
半导体行业是一个长期成长的行业，主要驱动力来自技术进步
Ÿ 摩尔定律驱动半导体行业发展，核心是基于几何微缩，在单位面积的芯片上集成更多数量的晶体管，能够持续提升性能、降低成本。目前摩尔定律在中国大陆尚未结束，比如现在逻辑芯片能做到等效7纳米，并继续向更先进制程迭代升级，但与全球最先进的2纳米制程仍有差距。近期，华为提出“韬定律”，通过逻辑折叠等工程创新方式，在不依赖先进EUV光刻机的前提下推动技术进步，目标是在2031年将芯片性能提升至等效1.4纳米的水平。
在半导体中游制造环节，内资晶圆厂在全球的份额将持续提升
Ÿ 按销售额计算，2025年内资晶圆厂在全球代工市场的份额不足10%，而国内半导体终端市场占全球比例超过30%，两者之间存在显著差距，半导体中游制造环节自主可控的空间广阔、需求迫切。
半导体设备国产化率将持续提升
Ÿ 2025年国内半导体设备的整体国产化率仅35%左右，距离自主可控的要求还存在较大差距。一方面，半导体设备作为国内半导体产业关键的“卡脖子”环节，政策对于国产化的支持力度持续加大，另一方面，近年来国内先进制程扩产受到海外的限制不断升级，促使国内晶圆厂进一步加深与本土设备商的合作，共同研发、紧密协作，一起做大做强。因此，从供给端看，技术进步能够持续推进；从需求端来说，AI产业革命带来了持续爆发性需求。叠加国内半导体产业链自主可控的持续推进，未来5-10年，国内半导体设备行业的长期成长值得期待。投资层面可以从中筛选出具备Alpha的个股，比如那些收入增速比较高、叠加经营杠杆后，未来有望实现较快利润复合增速的成长股。
关于半导体设备行业为何能够避免“内卷式”竞争，其内在特质决定了格局的相对稳固：
Ÿ 先进制程对于半导体设备的技术要求极高、验证周期长。例如先进逻辑芯片的工序可达数千道，任何微小瑕疵都会被指数级放大，对设备的精度和一致性要求近乎苛刻。
Ÿ 半导体设备的细分度、专业度高，从大类来说可分为光刻、刻蚀、薄膜沉积、量检测等设备类型，而大类设备还可以进一步细分，例如薄膜沉积设备又可分为PVD、PECVD、ALD等设备类型。不同类型的设备之间存在较大差异，有利于长期专注于该细分领域的优秀公司建立差异化的领先优势。
Ÿ 行业技术持续迭代，各细分领域的龙头设备商通过持续的高研发投入，保持技术领先，并拉开差距，使新进入者难以追赶。
Ÿ 财务表现也能印证这一点。海外的光刻机、刻蚀、薄膜沉积及量检测设备龙头，在长达20年甚至更长的时间周期里，始终保持长周期较快增长趋势和较高利润率水平。国内龙头设备商过去5-10年也处于持续快速增长过程中，其订单、收入呈现快速增长趋势且利润率相对稳定，进一步验证了该行业不易陷入“内卷式”竞争的特质。半导体设备行业的龙头公司长线有望实现较快的收入增长和利润增长，是一个非常好的长期赛道。
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责任编辑：石秀珍 SF183
