航母出海、芯片突围:2025年下半年军工与芯片双主线展望
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(来源:金信基金)
从土造步枪到今天的电磁弹射航母,从“两弹一星”到北斗全球组网,中国军武与航空航天走过了“革命—生产—科技”三位一体的烽火年代,也经历了军民融合、市场驱动的改革历程。而今,深圳航空航天展上,手枪、火炮、辽宁山东福建舰模型、歼10/20/35 战机与火箭、飞船、巨型降落伞、宇航服并肩陈列,让观众在沉浸式体验中触摸历史与未来。由此,我们进入2025年下半年军工+芯片双主线的深度展望。
图片来自:深圳航空航天展拍摄
一、军工:预算、舰队与开放日三重共振
预算端“十四五”冲刺、“十五五”蓄力
财政部《关于 2025 年中央和地方预算草案的报告》:2025 年中央国防支出 1.78万亿元,连续三年增幅7.2%。军费/GDP 仍低于1.5%,对比北约2%及格线仍有空间。
舰队端山东舰访港只是序章
7月3日至7日,山东舰编队首次停靠香港,三天接待市民逾三万人次;国防部7月30日例行记者会回应,未来还将举办更多舰艇开放活动。这一表态既展示了装备自信,也预示航母建造与训练节奏进入常态化。
军工板块展望
9月抗战胜利 80 周年与11月珠海航展将相继到来,装备列装与外贸订单有望密集落地,主机厂、舰载电子、高端材料三大链条的盈利弹性或将集中释放。
二、芯片:代工大年
晶圆代工全球收入首破1650亿美元
Counterpoint Research 7月29日发布报告,预计 2025 年全球纯晶圆代工收入首次突破1650亿美元,同比增长17%,行业迎来强劲复苏。
日本 2 纳米制程研发成功
近日,日本宣布2纳米制程工艺研发成功,促使全球先进制程的晶圆厂又增加了一位新生力量。因此截至2025年7月,全球布局2纳米制程的晶圆厂主要来自四家企业:台积电、三星、某国际半导体制造商和日本Rapidus。
芯片板块展望
海外AI产业链业绩及资本开支超预期,AI算力硬件需求持续强劲。全球AI产业链公司陆续公布2025Q2业绩,很多公司AI业绩超预期,Meta及微软也发布了超预期的Q2业绩,并对2026年资本开支展望乐观。
三、后市展望
军工板块订单前置叠加改革深化,2025-2026年盈利有望集中释放;科技板块则在 AI 算力、国产替代驱动下进入需求高增与供给国产共振阶段。国内很多优秀芯片企业已经取得突破性进展,市场份额持续提升,但估值不高,部分细分行业虽然利润尚未体现,但收入也已经实现大幅增长,包括晶圆代工、CIS、SOC模拟等。军工及大飞机板块在经过去年年底的调整之后,部分细分领域也已经走出业绩低估期,预计未来景气度有望延续。
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