汇川技术
重点机构：嘉实基金、华夏基金、天弘基金、运舟资管、富国基金、高毅资产
调研摘要：
1、公司自动化业务，份额持续增长的空间主要在哪些方面？
回复：目前，公司自动化业务里，伺服系统、变频器、小型PLC产品在中国市场均实现较好的市场份额。展望未来，公司将围绕以下领域，持续提升市场份额：①持续布局多产品解决方案，持续提升产品和解决方案的竞争力，并通过带工艺的解决方案不断加强客户粘性。通过多产品的销售策略，公司布局的工业机器人、精密机械产品、高效电机、气动等新品类也逐步取得较好的增长动力。②公司在离散市场和项目型市场的市场份额相对不高，近年来在不断加强这两个市场的拓展力度。③海外市场是公司重点拓展方向。随着出海策略的逐步落地，会逐渐带动公司产品在全球市场的份额提升。
2、公司近几年在流程工业市场取得不少突破，也提到流程工业业务会是公司未来增长的重点领域。考虑到流程工业跟OEM市场的产品和销售模式有差异，公司会采取什么策略来进一步拓展流程工业？
回复：流程工业对产品可靠性、系统性和解决方案要求比较高。经过多年准备，公司面向流程工业应用的产品和解决方案有了较大的提升，业务取得一定的增长。目前来看，公司在流程工业的拓展上看到比较好的切入点：①国产化趋势；②流程工业正面临数字化、智能化转型和新型工业化再造，公司以数据为核心，助力中国流程工业实现新型工业化，推动行业工艺突破。公司正在补强在数字化、大型PLC领域的能力，打造样板点，切入流程行业。
3、公司在精密机械类产品的积累及产能布局情况如何？
回复：公司在2018年收购上海莱恩以来，积极布局精密机械产品能力，目前已具备成熟的高精度滚珠丝杠设计和工艺能力。当前，公司的花键丝杆及重载丝杆产品在下游领域均实现较好的批量应用和销售。公司于2023年收购韩国SBC公司，在精密机械方面补充了精密直线导轨产品线。公司目前除了积极推进SBC在原有的韩国本土及海外市场的拓展，也在积极将相关产品导入中国市场，借助凭借与工业行业客户的高度协同，通过多产品解决方案的市场策略向现有工业客户导入直线导轨产品。
产能方面，公司位于南京的新工厂已进入投产状态，该工厂主要生产工业机器人及精密机械产品。
4、公司在人形机器人方面有什么布局？
回复：面向人形机器人产业，公司正在积极开发电机、驱动、执行器模组等人形机器人相关的零部件产品。同时，基于制造业场景，基于工厂操作类场景的价值闭环，从客户实际场景需求出发，为客户提供场景化的产品和解决方案。
5、公司在并购方面围绕哪些方向进行？
回复：在并购方面，公司主要围绕与主业高度协同的自动化、精密机械、工业软件、新能源以及上下游产业链方向开展投资并购业务，以搭建和完善公司自身的产业生态，并不断拓宽业务边界。
券商研报：
富创精密
重点机构：嘉实基金、红杉中国、景顺长城、华夏基金
调研摘要：
Q1：在中美贸易摩擦持续深化的背景下，公司海外客户需求节奏是否发生显著变化？未来将如何应对此类挑战？
A：公司始终坚持大客户战略，与全球行业头部客户建立深度协同关系。回溯 2018 年中美贸易摩擦初期，公司境外收入为 1.88亿元(占总营收 86.01%)；至2024年，境外收入规模已稳步提升至 8.97亿元，年均增长率达 62.83%，营收占比优化至 30.25%。这一结构性调整印证了公司在海外市场的持续渗透能力，以及与国际客户长期合作关系的强韧性。另外，国际头部客户选择战略供应商时，高度关注质量体系、交付能力、成本优势及供应链韧性等核心要素。公司前瞻性布局新加坡生产基地，深化与海外客户的协同合作，显著增强供应链稳定性与成本竞争力。目前新加坡产能已通过客户验证并逐步释放，其区位优势可有效规避关税壁垒，进一步巩固公司全球交付能力。
Q2：2024年及2025年一季度业绩承压的核心原因是什么？未来盈利能力如何改善？
A：公司作为技术密集型与资本密集型产业代表，近年来为应对全球半导体供应链重塑及长期发展需求，持续加大境内外产能建设、高端人才储备、战略物资采购及研发投入。短期内因多项战略投入集中兑现，导致费用端阶段性承压。随着南通、北京及新加坡基地产能逐步释放，叠加规模效应显现，公司边际成本有望降低，盈利水平会进一步提升。
Q3：北京亦盛项目当前进展如何？后续协同规划有哪些？
A：为完善半导体零部件平台化战略布局，公司于 2024 年7月披露筹划收购北京亦盛精密半导体有限公司(以下简称"北京亦盛")公告。截至目前，受产能爬坡及客户认证周期等因素影响，北京亦盛暂未实现稳定盈利。为保护投资人利益，且根据交易审慎性原则，公司将在北京亦盛盈利 5，000 万后启动审计评估，后续收购仍需履行相关决策及监管审批程序。具体详见公司于 2024 年 7 月 15 日在上交所网站上披露的《关于筹划收购北京亦盛精密半导体有限公司 100%股权暨关联交易的公告》(公告编号：2024-046)。
Q4：公司在金属零部件产品的竞争优势是什么？如何巩固大客户份额？
A：主要分三个方面：(1)客户合作壁垒：公司已通过国际龙头设备商及国内主流厂商的严苛认证，深度绑定客户研发与量产环节。(2)工艺技术优势：公司掌握覆盖精密加工、表面处理等全链条工艺能力，产品性能达全球半导体设备龙头企业标准，同时通过多种的制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供应链成本、提升采购效率，使得双方合作关系更加紧密。(3)产业链协同：公司通过投资上下游关键环节，实现垂直产业链各关键环节的研发与制造协同，增强全球竞争力，提升定制化响应方案，加速平台化生态构建。
Q5：公司未来新品类拓展方向有哪些？
A：公司聚焦零部件领域打造平台型企业。其中，机械及机电零组件方面，公司将重点突破腔体内部件等高附加值产品，提升先进制程配套能力及产品市占率；气体传输系统方面，公司将深化与 Compart 公司业务、技术协同，整合气柜设计与制造能力，加速全球市场份额扩张。
券商研报：
盛美上海
重点机构：红杉资本
调研摘要：
1、请问公司目前三维堆叠电镀设备方面的进展如何？
答：公司目前三维堆叠电镀设备为主要应用于填充3D硅通孔TSV的Ultra ECP 3d和2.5D转接板的Ultra ECP ap。基于盛美半导体电镀设备的平台，该设备可为高深宽比(深宽比大于10：1)铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。该设备为提高产能而设计了堆叠式腔体，能减少消耗品的使用，降低成本，节省设备使用面积。上述设备整体销量良好。目前，TSV工艺方面，上下游设备及相关耗材已全部实现国产化，公司的设备能够满足中国客户的需求，已在中国大陆大部分客户端获得商业验证并取得重复订单。
2、可以介绍下公司今年新签订单及业绩情况吗？
答：公司于今年 1月份披露了 2025 年度经营业绩预测公告，预计2025年全年营业收入将在人民币65.00亿元至71.00亿元之间。今年一季度，公司实现了强劲增长，核心产品持续获得市场认可，产能布局有序推进。预计第二、第三季度的交货强劲，第四季度我们还有一些open slot，按照惯例公司将在每年9月底披露在手订单情况。未来，公司将继续以差异化技术创新为驱动，以全球化布局为支撑，坚定推进长期发展战略，努力为客户、股东和社会持续创造价值。
3、请问公司高温硫酸清洗设备的差异化优势是什么？
答：公司硫酸清洗设备能较好满足客户各类差异化需求，凭借差异化技术优势，公司在高温(>170°C)硫酸清洗设备及中低温硫酸清洗设备市场具备强劲竞争力，已经在多家客户端完成了大生产线验证。其中，中低温的Tahoe清洗设备可减少高达75%的硫酸消耗量，仅硫酸一项每年就可节省高达数十万美元的成本，帮助客户降低生产成本又能更好符合国家节能减排政策；此外，公司单片高温硫酸清洗设备使用公司自主研发的专利技术，专有喷嘴设计以消除SPM工艺中的酸雾飞溅问题，有助于提高颗粒控制能力并减少腔体的清洗维护频率，从而延长设备的正常运行时间，我们期待对19纳米及15纳米的小颗粒去除具有良好效果。公司有信心在不断夯实中国市场的基础上，持续将具备差异化竞争优势的硫酸清洗设备推向国际市场。
4、公司年报中披露了两款ALD的炉管设备，能否简要介绍一下公司高温炉管的一些进展及后续展望？
答：首先，在高温炉管设备方面，盛美自主研发的Ultra Fn立式炉管设备采用公司独有的立式炉管结构设计(专利申请中)，具备最高 1250°C 的处理能力，并能有效保持晶圆表面的平整度。据我们了解，目前业内尚无其他厂商能够在立式炉管设备中实现这一温度水平和工艺稳定性。这一工艺能力的突破，也体现了公司在高温热处理设备方面长期投入所形成的深厚技术积累与差异化优势。目前这款设备不仅引起了中国客户的兴趣，也吸引了欧洲客户的目光，该设备的应用前景聚焦高端高压 IGBT 应用，市场整体反响良好，进一步证明了公司差异化创新实力。目前，中国市场LPCVD炉管设备仍有大量需求空间，公司该款设备的推出将为客户端效率提升、产品质量的提高不断做出贡献。其次，在ALD设备方面，近年来公司持续强化对ALD设备的研发投入，积累了一系列自主研发的具有全球知识产权保护的专利技术，并期待未来能够在ALD设备均匀性、材质等方面持续做出更多贡献，取得更多技术突破，以差异化创新工艺持续满足客户多样化需求。公司预计，包括LPCVD、氧化炉和ALD在内的炉管系列将在2025年实现显著放量，较2024年有实质性提升。
5、请管理层分享一下海外市场的进展，包括几大产品品类，尤其是海力士等重要客户的销售进展情况以及后续展望？
答：公司长期致力于对海外市场的销售开拓，依托差异化技术所推出的产品已具备国际市场竞争力。公司期待未来将更多差异化产品推向全球市场以扩大海外销售份额。值得一提的是，公司最新推出的面板级水平式电镀设备，为全球首家推出的水平式旋转电镀设备，极具创新性和独特性，可加工尺寸310X310mm，515X510mm，以及600X600mm的面板，契合未来 AI 芯片封装趋势，应用前景广阔。今年三月份，该款设备荣获由美国3D InCites 协会颁发的"Technology Enablement Award"奖项。当前，公司产品销售以中国大陆市场为主，公司有信心将自主研发的差异化产品持续推向包括美国、韩国、中国台湾、新加坡以及欧洲在内的全球市场。公司将积极推进产品出海，扩大海外市场销售份额，为全球半导体的工业发展贡献力量。
券商研报：
