6月28日至29日，第八届集微半导体大会在厦门召开，其中，“集微•国联安半导体投资沙龙”圆满举行，对话环节嘉宾精彩观点不断 ，国联安量化投资部总经理章椹元、爱集微副总裁韩晓敏、国联安电子行业资深研究员张伟、浙商证券电子行业分析师赵洪等多位大咖，共话全球AI产业链变革之下的半导体投资机遇。
AI行业发展将带来多重投资机遇
近年来，AI浪潮席卷全球，随着苹果AI全家桶的发布，市场及投资者的焦点已从大模型的云端应用落地转向云终端融合。
针对AI行业出现的新业态及未来发展趋势，赵洪分析认为，AI大模型已向多模态和端云结合的方向演进，主要体现在两方面：首先，随着大模型端侧部署的不断深入，手机、PC等传统电子产品的性能将得到较大的提升；同时，AR、MR等新兴电子产品则有望成为大模型的新载体。其次，数据的隐私性及安全性将成为未来的非常重要的议题。
张伟则指出，未来两三年，大模型在应用端特别是爆款级应用将越来越多。一方面，多模态将让交互变得更为自然；另一方面，云端融合将成为趋势，带动AR手机、AR PC等产品端的长足发展，并有望引发一波较大的换机潮。
赵洪进一步补充了AI发展可能带来的两大增量场景：一是AR、MR等新终端市场接受度或将大大提高；二是手机、PC等传统消费电子的换机周期有望较大缩短。
谈及AI行业未来投资机遇，章椹元认为，金融、医疗、制造业等行业都会受益于AI产业链的发展，获得显著的效率提升。而AI发展对于整个半导体产业链的影响主要体现在三大领域：一是算力，伴随AI应用的不断普及和云端融合，终端设备数量将不断增长，从而带动算力需求的提升。二是算法，AI从云端落地到终端，将推动算法的不断改进。三是应用端，未来几年的手机、PC等消费电子行业望将迎来高速增长，而待AI应用彻底成熟后，最终或将在人形机器人领域落地。
韩晓敏则表示，AI行业发展已基本走过了从0到1的最关键阶段，即将步入从1到10的阶段。从投资的机会来看，AI行业从1到10的发展，不仅将向各个行业进行渗透，且会在应用端和终端全面铺开。
半导体投资逻辑具备
短中长三大维度
作为AI产业链的重要一环，身处变革中的半导体行业主要投资逻辑有哪些？对此，章椹元表示，半导体投资的整体逻辑可以分为短、中、长三个维度。短期逻辑是基于半导体行业自身的产业周期分析，目前从数据、价格及企业等层面来看，半导体行业景气度已从2024年开始出现确定性改善。
“中期逻辑则是从产品周期出发，除了消费电子更新换代的需求，更大的需求将来自于0到1再到1到N的爆发式增长，正如2010年IPhone引领下的智能手机普及，现在有望迎来的AI手机与AI设备普及，包括新能源汽车的普及，或将为材料端的半导体行业带来巨大增量。” 章椹元进一步指出，更长周期的逻辑是半导体国产替代周期，该周期本身没有波动，只有速率上的快与慢。从目前来看，我国在半导体领域的先进制程方面已经有所突破，市场对国内半导体产业的生产能力充满信心。
政策暖风助力半导体行业发展
进入2024年二季度以来，半导体行业热点不断，尤其是大基金三期的落地引发了市场高度关注。对此，张伟进行了详细分析，与此前的一期、二期相比，本次大基金三期具有三个新特点：第一，规模方面，三期是一期和二期的总和。第二，大基金三期的出资方基本不包含地方政府，而是以银行为主。由此，大基金三期的投资期限也从此前两期的5年拉长至10年。并且，三期采用了投贷结合的模式。据测算，大基金三期3440亿元的规模，有望给国内半导体产业带来超过2万亿的新增投资。第三，从投资方向来看，大基金三期除了先进制造端的大方向，还将投向众多国内半导体行业“卡脖子”的方向，包括HBM、先进分装及核心瓶颈设备等，最终目的是推动国内手机芯片、GPU芯片等产品的生产运行。
赵洪则就“科创板改革八条措施”的发布对半导体行业的影响进行了深入分析，他表示，这一政策或将为半导体行业带来新一轮的资本注入，帮助国内先进半导体设备、先进半导体制造及先进分装等“卡脖子”领域，提升其自主可控的能力；同时也传递出我国对半导体等科技创新领域予以重视并扶持的信号。
作为相关产业链中的关键一环，半导体行业或受到海外环境的影响。韩晓敏就此指出，半导体行业具有显著的周期性，目前或正处于底部向上的扩张阶段。从全球形势看，各国都面临着制造业回流或者本土产业保护的问题，都在推动国产替代进程。未来两年，可能会出现半导体行业扩张超过市场需求的情况。而从市场表现来看，围绕上游的供应链大概率会出现较为积极的大周期机会。
半导体景气度指数成投资之锚
综上，半导体作为典型的周期行业，其景气度指标已成为非常重要投资依据。2023年12月，国联安基金携手半导体产业研究机构爱集微咨询推出“集微·国联安全球半导体景气度”指数，发布一系列综合反映“全球+中国”、“基本面+情绪面”的半导体行业景气度指标，打造“半导体投资之锚”。
据章椹元介绍，该指数具有全面、科学、直观、丰富四大特点：不仅反映基本面变化，更反映二级市场情绪变化；不仅有公开数据，更包含线下调研数据及详细的分析报告；以50作为荣枯线，直观反映行业景气度变化；除指数外，还包含详细的分析报告，力争为投资者提供半导体前瞻洞察与行业景气度衡量工具，助力了解全球与中国半导体行业核心发展趋势。
作为“集微·国联安全球半导体景气度”指数的重要构成部分，国联安量化团队基于市场交易、ETF申赎、估值、动量、外资等五个维度数据，开发了“半导体行业情绪”指数，望能及时发挥市场“风向标”作用。同时，也希望借此通过与全球半导体景气度指数的结合，为投资者布局半导体行业提供多层次的参考。
据“集微·国联安全球半导体景气度”指数跟踪数据显示，半导体行业从2022年下半年已经进入了周期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。另据Wind资讯统计，截至6月25日，中证全指半导体指数的最新PB仅3.72倍，处于近5年3.92%的较低历史低位，半导体行业或已打开中长期投资窗口。
借道ETF指数化布局半导体行业
章椹元认为，作为智能社会的基础材料，半导体行业在需求端并没有出现减弱的迹象；不过，半导体行业也具备周期性强、产业链条长、行情波动大、投资难度高等特点，投资者往往容易陷入“赚了指数不赚钱”的怪圈。究此原因，或在于在投资半导体行业的过程中，投资者往往会采取追涨杀跌的操作。
应对的方法之一，或可借道国联安半导体ETF（512480）等透明运作、费用低廉的指数化工具，适时把握半导体行业成长机遇。基于对行业长期向好的逻辑，也可采取长期半仓持有结合波段操作的策略进行投资。简言之，就是运用“高抛低吸”的配置策略：如果指数快速上涨，则及时止盈，锁定部分收益，待指数调整时再重新买入；反之亦然，可在指数下跌时“低吸”，待高点时止盈。通过此类操作，一方面可以降低持有成本，另一方面还能提高长期持有的耐心和风险承受能力。此外，对于无法较好进行波段操作的投资者，还能够通过定投的方式参与半导体投资。
据介绍，国联安半导体ETF（512480）所跟踪的中证全指半导体指数（H30184.CSI），成分股数量约109只，前50大成分股的权重占比超过80%，具有整体表现跟随行业景气度的特点，堪称国内半导体行业的重要基石。剩余权重股则分布于成长性较强、容易出现“黑马”的近60家公司之中。章椹元强调，通过跟踪覆盖面全、极具代表性的中证全指半导体指数（H30184.CSI），不仅能够分享半导体行业的整体景气度，还能够捕捉行业中快速成长的黑马公司。
中证全指半导体指数（H30184.CSI）指数，是国内半导体行业成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多，且近十年换手率最高的一只指数，或是投资者一键布局半导体行业的上佳标的。国联安半导体ETF（512480）是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品。
产品风险等级：国联安半导体ETF风险等级为R3（中），本风险等级仅为基金管理人评价结果，基金代销机构评价结果不必然与基金管理人一致，请投资者在投资前根据所适用的销售机构的风险测评以及匹配结果独立做出投资决策。
风险提示：
基金投资有风险，选择须谨慎。本资料为宣传材料，不作为任何法律文件。本资料所提供的资讯均根据或来自可靠来源，仅供参考，不构成对读者的实质性建议。本基金管理人承诺以诚实信用，勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成特定基金业绩的保证。投资人应充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式。但是定期定额投资并不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。我国基金运作时间较短，不能反映市场发展的所有阶段。基金详情请认真阅读基金的招募说明书、基金合同、基金产品资料概要等法律文件。本产品由国联安基金管理有限公司发行与管理，代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。基金管理人提醒投资者基金投资“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行负担。基金管理人、基金托管人、基金销售机构及相关机构不对基金投资收益作出任何承诺或保证。
