国家大基金三期披露的注册资金是3400多亿元的水平，回顾大基金一期与二期，前两期资金的体量加起来是要比第三期少的，第三期的资金的体量超市场预期，这也体现出国家层面对于半导体芯片产业链从资金支持上的重视。往后看，未来大基金三期可能会投向哪些方向？我们觉得它肯定还是会沿着二期的路径，去重点投资当前国内卡脖子问题比较严重的上游设备和材料领域，以及与此对应的晶圆制造产业链环节。除此之外，全球人工智能大模型发展如火如荼，与AI相关的算力芯片、存储芯片等环节也是国家层面比较重视的发展方向，这肯定也会是大基金三期重点扶持的方向。
现在国内卡脖子比较严重的在先进制程领域是晶圆厂的代工能力，而晶圆厂的代工能力主要受制于上游的设备和材料。海外国家的禁运措施出台给国产设备和材料提出了更高的替代要求。从长远来看，像设备、材料环节这些目前国产化率较低的方向，未来有比较大的国产化提升空间，后续也会有比较强的成长性。
AI算力方面，当前市场规模占比最大的还是GPU芯片，主要由于它在并行运算上有较强的相对优势，所以在AI的开发过程之中，GPU牢牢占据了主导地位。无论是国内还是海外，90%以上的AI开发需求都投向了GPU领域。从全球的市场格局来讲，海外两家GPU头部公司的市占率也是能够达到90%以上，这也反映了在未来AI大发展的趋势之下，国内的GPU领域有比较大的国产替代的空白，急迫性也较强。从市场机构的预测来看，从2022年到2032年这10年，GPU市场的复合增速能够达到26%左右。叠加国产替代逻辑，我们觉得未来国产GPU，包括与此相关的先进制程代工，以及上游先进制程设备和材料领域的公司，以及相关产业链环节都会迎来不错的发展机会。
半导体自身的周期呈现出比较明显的波动特性，它最大的波动周期还是传统需求周期，就是与PC以及手机等消费需求相关的周期波动，传统需求周期每一轮上行或者下行周期持续两到三年。从2024全年维度看，看好半导体芯片产业链自身传统需求的修复。创新周期及国产替代周期部分也有很好的催化，我们觉得半导体芯片产业链已经进入多重周期共振的阶段。短期半导体芯片产业链在股价层面没有充分反映周期共振的行情。后续我们觉得半导体芯片产业链具备不错的布局机会。
芯片ETF（512760）覆盖了芯片产业链各个环节的公司，能够代表芯片产业的股价走势的行情；集成电路ETF（159546）筛选了半导体下游工艺难度比较高的一些细分方向，相关的上市公司未来长期的成长前景比较突出，指向的是大基金重点投资的细分方向；半导体设备ETF（159516）的成份股则聚焦于上游卡脖子的晶圆厂上游设备和材料公司，弹性会更大。感兴趣的投资者，可以采取逢低和分批操作的方式进行相关布局。
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如何看待国家大基金三期成立？
主持人：近期半导体芯片产业链迎来了全面爆发，主因消息面国家大基金三期正式成立。根据相关信息，国家大基金三期注册资本达到了3440亿人民币，超过前两期之和。这个资金主要是来源于几大行，其中像建设银行、中国银行、农业银行等的持股占比达到了33%，可见政策面对于半导体行业的自主可控是非常支持的。关于大基金三期相关的机会，包括对于半导体产业链的催化，各位投资者朋友们也是比较关注的，所以今天我们就聚焦于半导体行业来跟大家聊一聊相关的机会。首先，关于大基金三期成立的消息，麻总您是如何看待的？
麻绎文：大基金的消息，我们觉得有几个看点。第一点是它的注册资金，这次实际披露出来的数据是3400多亿元的水平。2023年下半年，海外的媒体曾披露过一些消息，国家集成电路产业投资资金的第三期在筹备过程当中，当时外媒的报道注册资金大概是在3000亿元左右，所以这一次实际披露出来的3400多亿元的水平略超市场预期。回顾大基金一期与二期，前两期资金的体量加起来是要比第三期少的。整体来看，第三期的资金的体量超市场预期，这也体现出国家层面对于半导体芯片产业链从资金支持上的重视。
另外，大基金有资金撬动的效应，后期它的杠杆能够达到一比三到一比四，所以我们预期后续的资金体量能够达到1万亿以上。如果按照五年为一个投资周期，每年投入到集成电路产业的资金体量能够达到2000亿元。这个投入的强度还是比较高的，超出市场的预期，所以市场情绪还是比较振奋的，资金的演绎还是有一定的持续性。
第二点是这一次的大基金出资方，可以归纳为几类。第一类是中央财政，包括像财政部、国开金融以及国家开发投资集团等一些主体，投入的资金体量在1000亿元左右。第二类是地方国资，包括北京、上海和广东的一些地方国资机构，它的出资体量在950亿元左右。第三类主要是一些银行，当天国有的几大银行在盘后陆续披露了自己的投资情况，几大银行的资金投入总体体量在1140亿元左右。第四类是除了银行之外的一些央企，包括中国烟草、中国诚通、华润集团以及中国移动等，这几个央企总共的投资额加起来约290亿元。
这些出资方有一个共同的特征，可以说是半导体芯片产业链的国家队了，也是当前市场呼声比较高的耐心资本。过去几期大基金投资周期相对较长，基本上都是五年左右，相比于市场上一些快钱来讲，五年的投资周期属于耐心资本的范畴，这样偏长期的投资能够给半导体芯片产业链带来比较强的资金投入方面的支撑。
第三点是它的投向。前两期大基金基本上已经很大程度上完成了它的历史使命。复盘来看，首先是第一期的大基金，它是从2014年开始，投资的方向主要还是在半导体制造以及半导体设计领域，这两块分别占67%和17%，加起来达80%以上。当时市场上也培育出了很多半导体设计与半导体制造的公司，成长速度是比较快的。相比较之下，像设备材料占比在一期只有6%，封测只有10%，一期的特征还是倾向于制造和设计环节。
大基金二期在大力投资半导体制造、晶圆代工厂之外，也强化了设备材料环节的投资力度。虽然具体的二期投资占比没有详细数据披露，但是从它投资的公司和投资额度情况来统计，可以看到大基金二期更加关注半导体设备、半导体材料以及EDA等一些偏上游的环节。这些环节是我们过去这几年相对来说技术空白的环节，也是海外卡脖子比较严重的环节，体现了大基金对于国产替代严峻环节的重视。
往后看，未来大基金三期可能会投向哪些方向？如果去做预判，首先我们觉得它肯定还是会沿着二期的路径，去重点投资当前国内卡脖子问题比较严重的上游设备和材料领域，以及与此对应的晶圆制造产业链环节。除此之外，全球人工智能大模型发展如火如荼，与AI相关的算力芯片、存储芯片等环节也是国家层面比较重视的发展方向，这肯定也会是大基金三期重点扶持的方向。
总体来看，未来大基金三期这3400多亿注册资金的体量，它的投向一定是先进制程、先进封装等环节，只有先进制程、先进封装的产业才能够承接这么大的资金体量。因为一些传统的成熟制程应用，包括相关细分环节都在过去两到三年出现了一定的供过于求，而未来我们觉得比较急缺的还是先进制程和先进封装等环节。
主持人：我们聊到本次大基金三期募资达到了3440亿美元，对比于前两期大基金的投资，三期主要投向了芯片制造领域。请麻总给大家讲一讲前两期大基金具体投资的一些方向，包括对于半导体行业公司的一些影响，对相关指数的一些影响？给我们找出大基金三期给后续投资的指引，给我们做一些参考。
麻绎文：如果看包含中国的全球半导体市场，最大的一块还是半导体设计，这是6000亿美金的大市场，制造和设备环节整体的全球市场空间在千亿美金左右。除此之外，像材料、封测相比较之下就会更小。经过大基金一期，包括二期的培育，我们国家的半导体全产业链已经初步具备了产业的生态，所以国内的半导体芯片一些指数，比如芯片ETF（512760）跟踪的中华半导体芯片指数成分股的子行业分布也是设计、设备、制造等环节权重占比较高，像封测、材料等环节相比较之下权重就会小一些，这是符合半导体芯片产业链各个细分环节的市场空间分布的。
从过去几期的半导体大基金历来的投资情况和成果情况来看，我们觉得当前像设计、封测等环节，特别是在一些偏成熟制程领域，我们已经有比较强的国产替代的能力了。比如设计环节，以华为为例，像手机的SOC，去年Mate60发布，我们就已经具备一定的先进制程国产替代的能力了，包括国内的一些封测厂商能够初步的具备承接海外的一些GPU厂商的订单了，这块我们具备不错的技术实力。
二期投资重点或者三期未来潜在的投资重点显然还是在当前技术实力相对落后比较多、卡脖子比较严重的环节，主要聚焦在先进制程里面的设备和材料，以及晶圆厂的技术实力——这一方面由于和海外还有比较大的差距，需要我们资金比较大力度的加持。后续我们觉得这个领域的成长性较高，从指数基金投资的角度来讲，这块占比比较高的指数或ETF品种后续可能会有一定的比较优势以及一定的Alpha行情出现。
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当前半导体国产替代进程如何？
主持人：中美摩擦以来，我们的半导体芯片一直是被卡脖子的状态，当前国家大基金的成立也是为了去突破卡脖子，使芯片产业链实现自主可控。请问麻总能否再具体给我们讲解一下，在半导体产业链中，我们常说的卡脖子具体在哪些环节？在这些领域方向上，目前我国的发展情况如何？
麻绎文：现在先进制程领域与海外差距最大的就是晶圆厂的代工能力，而晶圆厂的代工能力主要受制于上游的设备和材料，包括像EDA的一些软件等等。以半导体设备为例，比如大家日常关注比较多的光刻机领域，国产的光刻机现在制程能力如何是关注比较多的问题。
为什么说半导体的晶圆厂，特别是上游的设备这么重要？我们从半导体的产业链先给大家做个介绍。半导体生产流程大致可以分成两类，一类是fabless模式，半导体设计和制造由不同的厂商来承接。另一类是IDM模式，半导体厂商自身具备设计、制造、封测能力于一身。
其中，fabless模式就是国内的一些设计厂采用的模式，它们把自己设计的图纸交给晶圆代工厂去做代工，比如中芯国际、台积电等一些代工厂。这些代工厂就需要向上游的这些设备和材料厂商采购设备和材料，再去做晶圆代工，晶圆代工完之后再交给后续的封装和测试厂商完成封装测试，最终形成终端芯片的产成品。
使用IDM模式的企业，从全球来看有三星，国内有像长存长鑫等一些存储厂商，这种企业自身具备从设计到晶圆制造等一系列能力。
当前来看，国内的先进制程能力被卡脖子最严重的还是在晶圆代工环节。晶圆代工环节目前往成熟制程去突破最主要的门槛在上游的设备和材料环节，这部分与海外有比较大的差距。2022年以来，美国、日本、荷兰都相继推出了新一轮的出口禁运的措施，这三个国家就是国内进口设备和材料比较多的国家。这些国家在半导体设备和材料领域的垄断能力较强，尤其是荷兰，荷兰在全球来看拥有光刻机领域首屈一指的技术实力，这些国家的禁运措施出台后就给国产设备和材料提出了更高的替代要求。
对应到晶圆厂，从投资角度来讲，晶圆厂做前期的资本开支80%要给到半导体设备，这80%的资本开支里面又分别有20%是给到半导体的光刻机、刻蚀机以及薄膜沉积三大类，其实这就是在半导体设备里面市场空间最大的三块。如果看国产替代的能力，当前光刻机严重依赖于海外进口。另外，两个市场空间比较大的刻蚀和薄膜沉积设备，国产在28纳米及以上的成熟制程环节已经有比较强的技术替代实力，当前在逐步向14纳米、7纳米的制程去做技术突破，部分龙头公司已经具备订单批量交付能力。2024年国内一些存储厂商的扩产计划也是如火如荼，非常重要的原因就是，2024年一些国产刻蚀机具备了批量交付的能力，带动了存储厂商扩产计划的顺利推进。
国产设备和材料厂商在大基金的扶持之下，已经取得了长足的进步。未来设备和材料行业，特别是光刻机这样一个产业链是投资者关注的方向，也是肯定是大基金未来重点扶持的方向。从长远来看，像设备、材料环节这些目前国产化率较低的方向，未来有比较大的国产化提升空间，后续也会有比较强的成长性。
在A股的上市公司层面，一些龙头设备厂商在2023年年报披露出来的在手订单情况相比于2022年增速非常可观，一些技术实力比较强的龙头公司在手订单增速甚至能够达到高两位数。订单数高增能够进一步带动它2024年，甚至2025年业绩快速增长。特别是半导体设备环节的公司，这些公司的基本面有比较强的订单驱动支撑，后续它的业绩成长性就有比较强保障，这块值得重点关注。
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AI对于芯片产业链的催化影响
主持人：从您的回答当中，我们知道在芯片在大基金的支持下，半导体产业链在先进制程方面现在也获得了一些突破，我们相信在政策、产业、人才等等的努力下，我们国家可以早日实现芯片自主可控，突破卡脖子，关于半导体政策面相关的机会我们就聊到这里。
除了政策面，近年来人工智能的发展催化了半导体芯片产业链的行情，海外市场上某龙头公司在AI催化下销售业绩全面超预期，市值更是达到了历史新高，显示出人工智能对于半导体芯片产业链的催化或者利好。关于AI技术的发展对于芯片产业链带来的相关机会，您是如何看待的？
麻绎文：过去的20年，半导体芯片产业链的快速发展有不同的驱动因素，比如2000年之后的这十年，其实是互联网快速普及的十年。当时随着计算机在全球、国内的快速普及，互联网带动半导体芯片产业链迎来一轮比较快速的发展。
从2010年之后的十年左右的时间，最大的驱动因素来自移动互联网的发展，主要代表性事件包括iPhone带动智能手机的快速普及，推动了上一轮半导体芯片产业链在十年维度周期的大发展。从当前来看，以2022年的统计数据为例，半导体芯片在智能手机为主的通信产业链中的下游需求占比差不多是能够达到37%，以PC和服务器为代表的一些计算机领域的下游的需求能够达到36%，这两块偏传统需求的占比较高，而这两块需求占比达70%以上。
对未来十年做一个展望，我们觉得AI的大发展是未来十年半导体芯片产业链最大的驱动因素。以龙头公司为例，海外算力芯片的GPU公司在过去几年业绩成长性是非常突出的。另外，以全球龙头代工厂台积电为例，去年AI相关收入占比还是在个位数水平，但是台积电表态在未来几年AI相关营收复合增速能够达到50%左右，较快的增速也反映了AI对于半导体芯片产业链未来高需求增速的状态，我们觉得未来十年这个领域会快速成长。
以算力芯片为例，AI算力芯片的市场规模占比最大的还是GPU芯片，主要由于它在并行运算上有较强的相对优势，所以在AI的开发过程之中，GPU牢牢占据了主导地位。无论是国内还是海外，90%以上的AI开发需求都投向了GPU领域。从全球的市场格局来讲，海外两家GPU头部公司的市占率也是能够达到90%以上，这也反映了在未来AI大发展的趋势之下，国内的GPU领域有比较大的国产替代的空白，急迫性也较强。
从市场机构的预测来看，从2022年到2032年这10年，GPU市场的复合增速能够达到26%左右，这是相对较快的增速。叠加国产替代逻辑，我们觉得未来国产GPU，包括与此相关的先进制程代工，以及上游先进制程设备和材料领域的公司，以及相关产业链环节都会迎来不错的发展机会。
另外，和AI相关的一些先进存储、先进封装等环节，这样一些环节的发展一定程度也制约了全球人工智能大模型的发展。未来来看，我们觉得对于中国大陆来讲，这些细分领域的发展相对比较重要，相关的一些公司会受到国家大基金的重视，同时这些公司自身的成长空间、国产替代的空间也是非常巨大的，它们的市场表现值得大家关注。
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半导体行业迎来三重周期共振机会
主持人：除了我们之前讨论的政策面，包括人工智能对于半导体芯片产业链的影响，半导体作为消费电子的上游行业也受到一些周期性的影响。这块请麻总给我们具体解答一下，因为有很多投资者朋友们觉得半导体芯片产业链的周期快见底了，想布局周期轮换的机会。您觉得当前半导体行业的周期情况大概是什么样子的？包括它的景气度大概处在什么样的水平？
麻绎文：半导体自身的周期呈现出比较明显的波动特性，从全球来看，半导体芯片产业链也是有周期波动特性的产业，它最大的波动周期还是传统需求周期，也就是我们刚刚提到与PC以及手机等消费需求相关的周期波动。从历史来看，传统需求周期每一轮上行或者下行周期差不多在两到三年。
我们做一个复盘，上一轮半导体芯片产业链传统周期的低点在2019年的二、三季度，从2019年下半年开始，一些偏大宗的半导体芯片，比如存储芯片当时的价格已经出现了低位上涨的行情，后续再叠加疫情，包括5G智能手机换机等需求的催化，半导体芯片产业链的上行周期差不多是持续到了2021年的年中到下半年附近时间段。
上一轮半导体芯片产业链的传统需求周期的顶点在2021年年底到2022年年初，随着海外美联储逐步进入加息周期，叠加疫情对全球冲击，2022年全球智能手机，包括PC出货量的同比增速出现了比较持续的下滑，这一直持续到了2023年下半年，走完了两年的下行周期。由于传统需求的低迷，半导体芯片产业链的股价表现也出现了比较长周期的下行情况。
而在2023年下半年，我们已经能够看到全球的智能手机，包括PC的出货量，同比增速已出现低位回升。另外，与传统需求相关的存储芯片价格在去年的四季度到今年的一、二季度出现了持续性的上涨，这也一定程度上反映了手机、智能手机需求回暖的迹象。
后续来看，随着国内经济进入企稳复苏阶段，今年下半年美联储就有可能开启本轮降息周期。这一因素有希望催化传统消费电子的需求回升，所以从2024全年维度看，看好半导体芯片产业链自身传统需求的修复。
第二点，我们觉得半导体芯片产业链非常重要的驱动因素是创新周期。从长周期的维度来看，刚刚提到2000年之后十年主要是互联网发展的十年，2010年之后的十年是移动互联网终端快速发展的十年。从2022年之后，半导体芯片创新产业链最大的驱动因素就是刚刚提到的AI产业链。除了与AI相关的一些算力芯片，或者与大模型相关的一些GPU芯片之外，传统消费电子也在积极融合AI相关的功能。比如海外和国内的一些消费电子厂商都在陆续推出AIPC、AI手机等品类。海外像三星的AI手机刚刚发布之后就取得了不错的业绩，国内像华为、OV等厂商也都在积极布局自己的AI手机功能。后续我们觉得国内的手机更换周期距离上一轮2019年5G的更换浪潮已过去五年时间，国内手机用户差不多到了手机更新换代的时间节点。叠加AIPC、AI手机的发布，我们觉得有希望催化创新品种带来换机周期的浪潮来临。
第三点，半导体芯片产业链自身有国产替代的周期，相比于十年维度的创新周期，它整体的时长相对会更长。本轮国产替代周期我们觉得差不多始于2019年，当时国内华为、中兴等公司遭遇了海外制裁的影响，催化国产半导体芯片产业链迎来较大的国产替代需求。回想一下2019年和2020年，由于国产替代的催化，有些公司每个季度都能够去实现业绩翻倍增长，这和当时这一轮国产替代周期就有比较大的相关性。
从当前维度来看，我们觉得很多环节，特别是在成熟制程领域，我们已经具备了较强的国产替代能力，未来国产化空间较大，能够走出一定的Alpha行情的细分领域还是聚焦在先进制程、半导体设备和材料等卡脖子比较严重的环节，这些领域的国产化空间或者周期有比较大的想象空间，后续的成长性也会比较明显。
总体来讲，我们觉得半导体芯片产业链已经进入多重周期共振的阶段，短期由于市场情绪，包括海外制裁事件，以及2023年报业绩疲软等因素，导致半导体芯片产业链在股价层面没有充分反映周期共振的行情，后续我们觉得半导体芯片产业链还是具备不错的布局机会。可以关注半导体设备ETF（159516）、芯片ETF（512760）、集成电路ETF（159546）。
主持人：2019、2020年芯片产业链的周期向上行情给大家留下的印象还是比较深刻的。如果这边让您做个判断，您觉得芯片产业链当前的下行周期还要走多久？未来大概在什么样的时间段能够走出新的一波上行周期？
麻绎文：如果看一些高频的数据，在去年下半年，半导体芯片产业链已经有了一些周期拐点的迹象。比如根据美国半导体协会统计的全球半导体销售额（包括中国）的数据，这个数据最新到三月份，全球半导体销售额的同比增速达到了15.2%，而全球半导体销售额同比增速，自去年下半年开始已经持续进入到了同比正增长的阶段。这样的数据表明半导体自身的衰退周期逐步结束，产业已经进入了复苏阶段。
另外，从上游的存储芯片价格表现也能够反映景气复苏的迹象。根据市场机构统计，今年一二季度以DRAM和NAND Flash这两类比较有代表性的存储芯片价格来看，延续了此前涨价的趋势。从一季度来看，DRAM环节像PC、服务器、手机的一些存储芯片价格涨幅分别是能达到15%到20%，以及18%到23%等区间。对应到今年的二季度，涨幅虽然会有所收敛，但还是会延续上涨，二季度涨幅大概是在3%到8%左右。以存储芯片的价格情况来讲，今年的一二季度都延续了涨价的行情。
进一步去看存储芯片厂商的稼动率情况。以全球比较有代表性的三星为例，存储厂商的稼动率在今年一二季度也出现了比较明显的回升，反映了下游需求向好的迹象。
另外，从全球机构预测的2024年半导体芯片市场的规模情况来看，普遍对于今年的预测是相对比较乐观的，比如IDC和Garner对于2024年全球半导体市场规模的同比增速预测是20.2%和18.5%。对于全球市场机构预测来讲，2024年是全球的半导体芯片市场复苏的大年。
从各方面因素来看，今年都是看好以半导体芯片为代表的电子产业链复苏行情，后续我们觉得可以对相关的产业链做积极关注和逢低分批布局的操作。
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如何布局半导体产业链？
主持人：我们也相信半导体产业链的周期拐点很快就会到来的。市场上有半导体、芯片、集成电路、半导体设备等等相关的一些标的指数，可能大家也较关心如果想去布局半导体产业链的话，到底选哪个会比较好？请麻总给大家具体去对比分析一下。
麻绎文：大家日常听到的比较多的是三个概念，分别是半导体、集成电路和芯片。
第一类概念是半导体，指向的是一类常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，日常大家看到比较多的像硅、锗、镓等化合物或者非化合物的金属、非金属材料，这些材料指向了半导体的概念。
第二类概念是集成电路，集成电路是半导体下游应用占比最大的板块，占比达80%。概念指向半导体材料制成的超大规模的电路集合，工艺难度相对较高。相比之下，除了集成电路之外，半导体还包含了其他类别的应用，如分立器件、传感器以及光电等等细分领域应用，尽管看起来下游的应用数量较多，但加起来只能占到半导体下游的20%，它的工艺制程难度和集成电路有比较大的差距的。
从集成电路下面的细分子行业看，包含了存储、数字和模拟，大家日常听到的比较多的比如与AI相关的高带宽存储、算力的芯片GPU等等，这些芯片都属于集成电路领域。日常中接触比较多的像CPU，手机里面的SOC等芯片也都属于集成电路。国家大基金的全称其实也是集成电路产业投资基金，指向的是偏先进制程的一些方向，相对工艺难度比其他的半导体下游方向明显高很多。
第三类概念是芯片。芯片是更偏向于下游的概念，是集成电路经过设计、制造、封装和测试等等环节之后最终形成的产物。比如大家听到的华为Mate60所使用到的麒麟芯片，这就属于芯片的概念，结合前面进行解释那就是，半导体材料经过集成电路的工艺之后，最终形成下游的产成品是芯片。
大家去对行业布局的时候ETF有以下几类：一类是做的全产业链布局，包含了设计、制造、设备材料以及封装测试等等各个细分领域。比如芯片ETF（512760）就覆盖了芯片产业链各个环节的公司，能够代表芯片产业的股价走势的行情。
第二类的ETF品种就是集成电路ETF（159546），集成电路ETF是筛选了半导体下游工艺难度比较高的一些细分方向，相关的上市公司未来长期的成长前景相对来说是比较突出的，这块指向也是大基金重点投资的细分方向。
第三类是聚焦在半导体设备环节的一些ETF品种，比如半导体设备ETF（159516），它是从另一个角度看的目前比较卡脖子的领域。当前国内半导体芯片产业卡脖子最严重的环节就在晶圆代工厂上游的设备和材料领域，半导体设备ETF的成份股就聚焦在晶圆厂上游的设备和材料的公司。
过去几年设备和材料厂商的业绩，相比于设计、封测这样一些周期波动比较大的厂商来讲，稳定性相对会更高，当前它的估值相对就会更低，长期的业绩表现会受益于它在手订单的支撑。如果大家想去买有业绩支撑，长期整体的景气度比较高的方向就可以关注半导体设备ETF（159516）这样的品种。
主持人：大基金三期带来的一些国产替代、自主可控的一些机会，可能和半导体设备的相关度比较高一些。最后，我们再问一个投资者很关心的问题，在当下时间点，您觉得是否适合去布局半导体产业？
麻绎文：从估值的角度上来讲，由于去年设计和封测厂商的业绩下滑比较明显，甚至部分厂商的业绩下滑是能够达到90%以上。相关公司由于业绩大幅下滑，它的估值也会出现比较明显的被动抬升。我们看到一些芯片全产业链指数，比如中华半导体芯片指数，它的PE估值在历史的高位，后续随今年市场的景气修复，它的估值可能会部分被业绩所消化，后续行情还是要由业绩去持续驱动。
从半导体设备ETF的角度来看，由于过去这几年设备和材料厂商的业绩相对比较能打的，它的估值当前也是在历史偏低位的情况。我们觉得股价还是没有充分反应未来国产替代提升，包括成长性的空间。所以后续我们觉得有、估值和业绩双重抬升的戴维斯双击机会。
大家如果想去布局短期的景气周期，那么芯片ETF（512760）的弹性相对会比较强。大家如果在布局周期性之外，还想去布局一些国产替代的成长性，可以关注半导体设备ETF（159516）。
从操作建议来讲，我们对于大家一贯的建议是要去注意逢低和分批操作，特别是近期出现了比较多的事件催化。近期出现了大基金三期的消息，市场上也流传着一些国内晶圆代工厂向3纳米突破的消息，带动了半导体的产业链盘中出现了一定的拉升式行情。
长期来看，大基金也好，国内技术突破也好都是指向了国内比较偏长期的国产替代进程，我们觉得国产的半导体厂商的国产替代还是面临着星辰大海的空间，但是周期还在螺旋式上升的过程，短期还会出现一定波动，包括市场预期也会出现反复。在这样的情况之下，采取逢低和分批操作的方式可能会一定程度上帮助大家规避短期波动带来的投资损失风险，大家还是要放平心态，特别在短期市场出现比较明显的下跌之后，它的投资性价比反而会更加凸显。
主持人：您觉得在后期我们需要持续关注大基金在半导体产业链的一些投向吗？比如从它的投向当中去判断存在哪些投资机会，来帮助我们去做好二级市场的一些应对？
麻绎文：我们觉得大基金的动向往往还是市场比较关注的，因为在一期、二期的时候大基金培育出了很多细分领域的一些市场龙头。后续我们觉得确实需要关注大基金投资上一些动向，与此相关的一些上市公司或者细分领域还是会受到市场情绪的催化。这样的公司在大基金资金的加持之下，后续它的技术能力突破，包括产能扩张，以及订单导入的情况都是值得市场去重点关注的。大基金的投资周期相对是比较长的，从过往来看，一期的大基金投资周期是能够达到五年的时长，这种催化会有比较长的持续性。后续大家可以做一个持续性的关注，我们也会陆续和大家做相应的分享。
给到大家的建议是，可以长期关注国内的半导体芯片产业链，不要因为短期半导体芯片产业链过去两年多景气度下跌，股价层面反映相对比较疲软，就对国产的半导体失去了信心。我们觉得对未来做一个展望，相关公司还是有很大的成长空间，尤其是多重周期叠加的情况之下，后续还是可以做一个重点关注。
