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行业观察 | 行业维持高景气,芯片设计新一轮国产替代周期开启

市场资讯 2021.12.21 14:31

随着新冠疫情对全球经济影响的减弱,半导体领域产业链供应紧张的情况将逐渐缓解,新一轮生产放量周期及国产化替代周期即将开启。而半导体作为中国当下最受益于国产化的行业,国产化成为了行业发展的主线。

图:半导体产业链图谱

数据来源:Wind,诺亚研究

如下表WSTS的2021年秋季的预测所示,2021年全球芯片市场规模年增长率将同比大幅增长25.6%,而2022年行业增长将会放缓,同比增长预期为 8.8%。从区域来看,WSTS在秋季预测中,与前一个季度的预测相比,调高了美洲、欧洲和日本的增幅,调降了亚太地区的增速。从产品来看,增长率最高的是内存芯片,其次是模拟芯片和逻辑芯片。

表:WSTS半导体市场规模预测(2021年秋季)

数据来源:WSTS,诺亚研究

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我国芯片产业国产化是主线

2019年,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司注册成立,注册资本2041.5亿元。芯片产业投资周期长、风险高,而国家大基金作为国资产业基金,兼具产业引导与投资双重任务,体现了国家大力发展集成电路产业的决心。大基金的投资覆盖集成电路设计、芯片制造、封装测试、材料以及设备制造等产业链环节,与一期相比,大基金二期的投资重点更多投向了制造环节,更聚焦设备、材料领域,并加码晶圆制造。2021年7月份以来,大基金二期投资了8个半导体项目,包括中微公司南大光电、佰维存储、至纯科技、上扬软件、北方华创、华天科技、格科微。

近些年,中国也诞生了很多优秀国内芯片公司。芯片无法弯道超车,这些成功的芯片公司也一样经过时间的考验,它们大部分成立于10年前,从低端芯片产品的国产化入手,先利用价格优势切入市场,再积累实力和经验走向中高端。目前中国在低端芯片和某些芯片领域已经可以做到自给自足,随着5G和物联网发展带来的新机遇,一些重点芯片领域的国产化进程尤其值得关注。

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上游支撑产业

半导体设备

半导体设备行业受下游厂商资本开支的影响较高,具备一定的周期属性,近年来随着下游需求增长,2020年全球半导体行业资本开支达到732亿美元,增速由负转正。

图:全球半导体行业资本支出与半导体设备销售关联性高

数据来源:Wind,诺亚研究

受益于行业资本开支高涨,全球半导体设备市场规模2020年后稳步增长,并有望续创新高。2021年第三季度,全球半导体设备销售额同比增长38%,达到268亿美元,比上一季度增长8%,连续第五个季度增长,并创下季度历史新高。其中,中国台湾半导体设备销售额达73.3亿美元,名列第一,同比增长54%,环比增长45%;中国大陆位列第二,销售额达72.7亿美元,同比增长29%,环比下滑12%;韩国55.8亿美元,北美22.9亿美元,日本21.1亿美元,分列第3-5名。

图:全球半导体设备销售额和同比增长

数据来源:SEMI,诺亚研究

全球半导体设备市场竞争格局高度集中,VLSI数据显示,2020年应用材料公司(Applied Materiels)、ASML、拉姆研究公司(又名科林研发、泛林研发,Lam Research)、东京电子(Tokyo Electron)以及科磊半导体(又名科天半导体,KLAC),五家企业合计占据全球半导体设备约66%市场份额。目前各类半导体设备国产化率仍不足20%。中国半导体行业协会资料显示,2018年中国半导体设备五强分别为中微公司、北方华创、中电科电子装备集团、盛美半导体和沈阳芯源微。

半导体材料

在晶圆厂资本开支持续高涨与积极扩产的情况下,全球半导体材料市场规模也有望持续增长,SEMI预计2021年全球半导体材料市场规模将增长6%,达到587亿美元受益国内晶圆制造行业扩张周期,我国半导体材料也取得了一定进展,在硅片、CMP材料、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材等关键材料领域已出现具备较强竞争力的公司,如晶瑞股份、上海新阳、南大光电、雅克科技、江丰电子等。

EDA

EDA软件作为集成电路领域的上游基础工具,贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节,是集成电路产业的战略基础支柱之一。全球EDA市场呈现三足鼎立格局,新思科技(Synopsys)、Cadence及西门子EDA(Siemens EDA)三家企业合计占据了全球近80%的市场份额,拥有绝对优势。近年来我国集成电路设计企业的数量大幅增长,中国EDA产业相应迎来发展机遇期。国内这一领域的企业包括华大九天、芯愿景、概伦电子等。

图:2021年申万二级半导体行业与沪深300涨跌幅对比

数据来源:Wind,诺亚研究

2

中游制造产业

芯片设计:新一轮国产替代的开启

芯片设计领域美国独占鳌头。在个人计算机和数据中心市场,英特尔、AMD和英伟达占据绝对统治地位;在通信领域,高通是全球最大的移动处理芯片供应商;在射频前端芯片领域,思佳讯(Skyworks)、安华高(Avago)和Qorvo占据全球90%以上市场份额。不过,也有一些芯片细分领域的国产替代已经初见端倪,尤其是因为5G渗透率提升,物联网的发展为中国带来的市场机遇,包括MCU(微控制器)、FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)和模拟芯片。

存储器目前全球存储芯片占比最大的产品为DRAM和NAND Flash,其中三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)、美光(Micron)占据了全球绝大部分市场份额、中国大陆这个领域的头部公司为长江存储、合肥长鑫、福建晋华。

MCU:主要应用于汽车电子、工控/医疗、计算机和消费电子四大领域,其中汽车是MCU的第一大应用市场,ARM架构的内核目前是MCU的主流架构,并形成了完整的生态系统,意法半导体和恩智浦等国际大厂产品线品类齐全。2020年下半年MCU缺货涨价后,这个领域的国产替代引发关注。中国厂商的优势在于更加接近下游硬件制造商,其中领跑企业包括兆易创新。

FPGA:受5G渗透率提升、AI智能化推进以及汽车自动化等趋势的不断推进,FPGA芯片市场需求强劲。目前国内布局FPGA企业主要包括复旦微、安路科技、高云半导体、智多晶、771/772所、AGM、京微齐力等企业。不过,全球FPGA市场呈现寡头垄断格局,两家头部公司为赛灵思、英特尔,行业第三、第四分别为Lattice与MicroChip,这四家美国公司合计占有全球FPGA市场份额88%以上。中国FPGA国产渗透率仅4%,工艺制程与国外先进水平相差两代以上。

模拟芯片:随着5G的普及,模拟芯片具有不可撼动的重要地位。我国在这一领域的企业众多,发展水平也相较逻辑芯片、存储芯片更为成熟。在模拟芯片中,国内关注度相对较高的是用于通信基站的相关芯片。国内上市公司中芯海科技、华润微电子、昆腾微等都是这一领域的供应商。不过在诸如电源管理芯片、射频芯片等细分门类,国外厂商德州仪器(TI)、亚德诺(ADI)等头部公司地位依然稳固。

晶圆制造:积极扩充产能

据IC Insights,中国自2005年以来一直是世界上最大的IC市场,且规模持续增长。2020年,中国集成电路市场增至1,434亿美元,较2019年的1,313亿美元增长9%。其中约60%被集成到出口的电子系统设备中,40%被用于本国消费。剔除在中国大陆设厂生产的海外公司后,中国公司生产的集成电路目前仅占全球IC市场的5%。中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫等中国晶圆代工/存储器厂商有望在未来几年继续维持较快的产能扩张计划。

图:2021年申万二级半导体行业总市值和市盈率

数据来源:Wind,诺亚研究

03

结语

综上所述,随着5G和物联网发展为中国带来的新机遇,MCU、FPGA及模拟芯片的国产替代之路值得关注,存储器芯片在我国起步较早,也有了一定的国产化基础。随着全球半导体需求持续提振,中国存储器/晶圆代工厂商有望在未来几年继续维持较快的产能扩张计划,在半导体设备、半导体材料等上游部分细分领域的国产化进程也有望继续推进。

本文结束

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