算力终于触底反弹？板块近期发生了什么？
10月以来，半导体材料设备、PCB、光模块、算力租赁等全线重挫，今日开盘终于迎来反弹。除了市场风险偏好变化外，产业竞争局势也有变化——
近期媒体对英伟达柏林GTC上关于物理AI、机器人平台、以及对内地存储龙头合作“持开放态度”的报道很多，但对关于同期另一条消息的分析却很少：
英伟达宣布与安靠科技（Amkor）、揖斐电（IBIDEN）、京元电子（KYEC）、三星电机、矽品精密（SPIL）、欣兴电子这6家供应商签署新一批大规模扩产协议，涵盖基板、先进封装、测试、光引擎四个重要环节。
但这六家公司，没有一家来自中国内地。地域上正好覆盖日本、韩国、中国台湾、美国和新加坡，像一个刻意画出来的圈。
这个圈想把谁挡在外面？又想锁住什么？对A股算力链公司有何影响？
01、6家公司：涉及什么环节、什么扩产节奏
这6家供应商，主要涉及四大环节——
基板3家：
揖斐电（日本）大野工厂扩到现有三倍，2028年一季度爬坡，英伟达提供数十亿美元“产能预留预付款”；
三星电机（韩国）本轮新加入，在世宗、釜山新建加扩建；
欣兴电子（中国台湾）KF基板从2027年二季度开始投产，2028年中满产；整体目标是在三年内将基板总产能提到现在的2.5倍。
先进封装1家：
安靠在韩国的中介层晶圆产能到2028年底提升超300%。
测试1家：
英伟达预付11亿美元给京元电子在美国新建测试厂，预计在2027年4月量产；新加坡厂预计在2027年2月量产，测试总产能两年翻倍。
光引擎1家：
矽品的CPO光引擎产能预计在2027年中做到现在15倍，2028年底再翻一倍。
这份名单是英伟达少有的给出“明确时点+倍数”的扩产计划，且扩产的钱由它预付来推动，与此前锁下台积电2026年过半CoWoS产能（约80万至85万片）、今年7月向安靠预付15亿美元是同一套打法。
在所涉及的四个主要环节里——
ABF载板：大陆厂商目前合计市场份额约4%，兴森科技占昇腾链45%至50%，深南电路居第二，两家在英伟达链条上基本不可见；
委外先进封装：台积电一家CoWoS占八成五以上；内地前五大厂合计32.6%，可2.5D/3D高端封装国产化率不足10%；
独立测试：京元电子一家拿走全球独立测试32%；内地四家头部2025年合计营收45.7亿元；
光引擎：中国在可插拔光模块上占主导，LightCounting榜单前十里有七家中国厂商，中际旭创2025年收入份额超两成、800G超四成。但英伟达CPO的官方分工是另一张表：硅光晶圆归台积电，封装测试归矽品，激光芯片归Lumentum，激光模块子组件归天孚通信，整机归富士康。
如果用一句话来总结：这次锁定的四个环节，有三个是内地厂商份额薄弱的地方，这支冷箭打的是新厂商想走的地方；而在最强的光模块环节，则在培养内地龙头的新对手。
02、两个进一步的问题
问题一：英伟达真正的用意是什么？
用预付款来预订产能不是新鲜事：台积电90年代就用过“客户付定金”机制，2021年缺芯片那阵特斯拉也预付款抢产能。英伟达自己近三年就在这么干，CoWoS它拿走过半，AMD只能抢2027年上半年的剩余预留，博通2026年分得24万片。
这一轮的不同在地域：产能专门锁到日本、韩国、中国台湾、美国和新加坡，中国大陆暂时不在扩产名单。
用意至少三层。第一，保供货：Vera Rubin七款芯片已流片，量产提前到2026年三季度，7月首批发给微软、谷歌、亚马逊、Meta和甲骨文。第二，挤对手：CoWoS时代已证明谁握产能预订谁握出货节奏，这轮把同一逻辑延伸到基板、测试和光引擎。第三，以经济手段实现地缘对冲：买家出钱、卖家建厂，看似是常规的经济决策。
问题二：新CPO厂商会不会压住中际旭创们的议价权？
先看数字。2025年全球光通信器件市场约241亿美元，CPO交换机2026年预测才32亿；CPO只铺在交换机侧（Spectrum-X硅光交换机8月才全面量产），GPU侧链路仍靠可插拔模块。
中际旭创2025年营收382亿元、净利108亿元，1.6T份额50%到70%。今年中报、三季报一路高歌猛进。新易盛亦然。未来两年，议价权大概率是安全的。
03、历史镜鉴
1987年，日本半导体占全球份额一度超过50%，但巅峰就在这一年。1986年《日美半导体协定》逼日本开放国内市场，1987年加征100%惩罚性关税，1991年第二份协议直接要求外国产品在日本国内份额超过20%。到1993年，美国重夺王座。再到金融危机，镁光出售，日本半导体产业清零。
当年动用的是贸易规则，现在动用的是预付款：大买家用钱包和市场准入重新画产地地图。
英伟达的这支冷箭不是扎心窝，而是企图封升级的路：一层层挤掉光模块议价权，将基板、先进封装、测试等环节被锁在海外链条，内资厂商只能退守国内客户。
但这既有所谓也无所谓，被围剿和反围剿都快成家常便饭了，早就是“你打你的，我打我的”。
近两年应该越来越多人明白一个道理：一个国家、一个产业不是想发展就能有机会发展的。或者，可以先让你发展发展，然后再来“抢”。
合纵连横、刺刀见红的竞争就是如此残酷。重要的是，我们不能丧失“到了最危险的时候”的危机感和奋发向上的心气。
04、相关ETF
创业板算力ETF华夏（158041），跟踪创业板算力基础设施指数，锚定AI产业链的基建板块，其中，“数据中心（AIDC）”概念含量91.03%，为全市场最高；芯片概念含量62.04%；共封装光学（CPO）概念含量53.52%；算力租赁概念含量38.84% ；液冷服务器概念含量30.95%。
参考资料：
1.NVIDIA and Supply Chain Partners Expand Capacity to Accelerate AI Infrastructure Buildout，英伟达官方新闻稿2． 黄仁勋GTC Berlin欧洲首秀：Vera Rubin七款芯片全部流片，2026-10-233． 锁定85万片晶圆：英伟达豪吞台积电2026年过半CoWoS封装产能，2025-124． Ibiden secures advance payments from Google， Amazon， and Intel for packaging substrate capacity 5． 2025年全球委外封测（OSAT）TOP10榜单，芯思想研究院6． 封装基板市场格局：ABF载板中国台湾/日本主导，五矿证券7． 伟测科技，A股招股书（含国内外独立测试市场数据）
注：本文为作者观点，仅供参考。
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