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半导体新一轮涨价潮来袭,机构称周期底部已现,中国半导体加速科技创新,深度受益于新一波科技周期浪潮

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开基场内日K图

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6月17日,半导体板块领涨两市,半导体ETF(512480)涨超2%,成交额11.41亿元。十大重仓股全部上涨,其中长电科技涨幅7.68%,兆易创新北方华创涨超3%。

消息面,在产能供不应求的情况下,台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中,台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。

值得注意的是,这一波涨价潮开始向产业链下游传导。据供应链消息,高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。另据wccftech报道,涨价的不止高通,英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。

国泰君安证券认为,半导体周期底部已现,库存已回到合理水位,涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散,价格边际修复持续加强。整体需求端逐步回暖,电子烟、电动玩具、带话筒的音箱等爆品效应明显,Q2设计公司需求有望持续增长,苹果发布Apple intelligence 打开AI端侧新成长空间。国家大基金三期成立持续加码半导体产业发展,半导体公司高投入研发正逐步转化为新产品和新利润,自主可控势在必行。周期底部,需求逐步回暖,各种爆品层出,苹果AI端侧更是率先发力打开新成长空间,中国半导体加速科技创新,高投入研发逐步落地,有望深度受益于新一波科技周期浪潮。

兴业证券指出,自2023年11月以来,全球以及中国半导体销售额结束同比承压趋势,下游终端需求逐步恢复。全球半导体尚处于景气上行初期,2024年下半年行业景气度将维持上行趋势。关于半导体行业业务机会,从三个角度去分析:需求回暖、自主可控、人工智能。

(1)需求回暖:2024年智能手机、PC等消费电子终端需求回暖,AI需求爆发式增长。建议关注晶圆制造、封装测试、部分IC设计等细分市场业务机会。

(2)自主可控:美日荷不断加大对华科技制裁力度,大基金三期正式成立,在当前背景下,国产设备厂商、材料厂商会获得大量试错机会,设备、材料国产化将会加速推进。建议关注核心半导体设备、半导体材料、设备零部件等业务机会。

(3)人工智能:人工智能正在迈向通用人工智能阶段,新一代信息技术对算力需求的大幅提升加快了云计算基础设施的建设速度。我们认为AI算力将会对AI服务器(GPU、HBM)、光模块(硅光)、交换机(以太网交换芯片)等核心组件产生更高的技术要求和市场需求。建议关注AI芯片业务机会。

方正证券认为,兼具周期与成长的千亿美金大赛道即将迎来上行周期,国内亟需进口替代,半导体设备作为行业基石,2023年市场规模达到1062.5亿美元,全球半导体产业发展呈现周期性,中期库存周期来看,2024年全球半导体资本开支有望上修,设备将迎来上行周期。长期来看,半导体设备规模扩张看技术节点的进步,国际上对我国实施先进制程的设备禁运,倒逼国产化率提升,国产半导体设备厂商成长空间充足。

德邦证券表示,综合来看,在短期内,物联网和安全市场的库存消化将取得进展,从订单输入的改善来看,预计今年下半年的需求将温和复苏,长期来看,电动汽车与ADAS、新能源,人工智能和数据中心以及物联网四大关键应用将成为增长的动力。

德邦证券表示,综合来看,在短期内,物联网和安全市场的库存消化将取得进展,从订单输入的改善来看,预计今年下半年的需求将温和复苏,长期来看,电动汽车与ADAS、新能源,人工智能和数据中心以及物联网四大关键应用将成为增长的动力。

综合来看,国产替代叠加景气复苏,可以持续关注半导体ETF(512480)的布局机会。半导体ETF(512480)跟踪的中证全指半导体产品与设备指数(H30184.CSI),是目前市场上主流的4只半导体主题指数中,成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多,且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF(512480)目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品,也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。

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