来源：EETOP
近期，华为提出的半导体全新“韬定律（Tao）”在国内半导体圈引发热烈讨论，这套新技术路线彻底打破了传统芯片制程迭代逻辑，成为行业关注焦点。该技术主打依托3D堆叠、先进封装以及架构整合等核心方式，无需依赖EUV极紫外光刻设备，就能有效提升芯片性能与晶体管密度，业界更是预判其未来可实现媲美1.4纳米等级的运算能力，这也让市场持续探讨，该技术是否会撼动台积电长期领跑的先进半导体技术优势。
针对行业热议的“韬定律”，NVIDIA（英伟达）首席执行官黄仁勋在近期举办的活动上，首度公开受访回应相关话题。他直言，华为推出的这套技术确实是一次重要的技术突破，具备极高的创新价值。通过晶粒堆叠、混合键合等核心技术，华为能够在不进一步缩小芯片制程的前提下，将芯片晶体管数量提升两倍、三倍甚至四倍，切实实现了芯片性能的跨越式提升，是一套极具实用性的创新技术方案。
与此同时，黄仁勋也明确表示，华为的这项创新并不会对台积电构成技术威胁。核心原因在于，晶粒堆叠、3D封装、混合键合等相关先进技术，台积电早在近十年前就已布局研发、深耕落地，目前相关技术体系已经十分成熟、先进，拥有深厚的技术积累和量产经验。
据了解，台积电多年来持续加码布局CoWoS、SoIC等高端先进封装技术，不断迭代优化3D IC、芯粒（Chiplet）系统整合相关工艺，已然成为全球AI GPU、高性能运算芯片量产的核心支撑。目前，英伟达Blackwell、Rubin两大核心平台，以及AMD、苹果等众多科技企业的高端芯片产品，均高度依赖台积电的先进封装技术能力，其行业壁垒和市场优势十分稳固。
业内分析指出，华为提出“韬定律”，本质上是国内半导体产业在外部技术制裁、EUV设备进口受限的行业背景下，做出的重要战略转向。国内产业正式跳出“制程微缩”的传统发展路径，全力深耕3D IC堆叠、芯粒整合、系统架构优化等创新方向，以此弥补先进制程领域的发展差距，走出一条差异化、自主化的半导体进阶发展道路。
来源：半导体创芯片网
半导体/AI 技术大会
特别声明：以上内容仅代表作者本人的观点或立场，不代表新浪财经头条的观点或立场。如因作品内容、版权或其他问题需要与新浪财经头条联系的，请于上述内容发布后的30天内进行。
