来源：芯世相
芯片封装目前逐渐向小型化、多引脚、高集成的方向持续发展，异构集成、2.5D、3D、SIP技术让芯片封装结构更加集成且复杂化。作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径，以Flip-chip等为代表的先进封装技术平台已成为中高性能产品封装优选方案。Flip-chip封装技术也凭借成熟、完善的技术工艺平台，良好的电性能、热性能，有竞争力的成本优势，广泛应用于各类中高端半导体器件封装。
摩尔精英Flip-chip封装解决方案
摩尔精英无锡SiP先进封测中心提供面向DPU、HPC、CPU、GPU、高端服务器、高性能ASSP、FPGA等产品的Flip-Chip封装完整解决方案，包括封装设计、仿真、工程批和量产。FCBGA整体产能可达1KK每月。此外，我们还提供系统级封装 (System-in-Package)服务，和基于自主芯片自动化测试设备（ATE）的测试工程和量产。
支持定制化封装解决方案：
• 少至1颗的封装工程打样
• 优化产品工艺的DOE设计
• 适配产品的多材料验证
• 裸片&被动组件资源支持
• 客供材料的验收&代保存
• 单制程封装支持
成功案例
技术能力
• 可支持Wafer Node 7nm先进工艺晶圆芯片生产及5nm Wafer Node工艺开发
• 支持FCCSP封装类型下最薄100um芯片厚度
• 支持FCBGA封装类型下最薄400um芯片厚度
• 支持各项FCBGA封装形式，Lid, Lid-less, Stiffener Ring, High Thermal Dispassion Material
• 支持最大65*65mm尺寸封装及77.5x77.5封装尺寸开发
支持最小7nm制程芯片晶圆，最薄100um for FCCSP及400um for FCBGA裸芯片，最小80um Bump Pitch，最大65*65封装尺寸的各种单颗FCBGA产品的封装。
摩尔精英封测中心技术管理团队来自业内知名封装厂商，平均年资超过15年，工程师团队拥有支持领先芯片原厂的主流FCBGA类型产品的设计和封装量产工作经验。
基板资源
摩尔精英封测基地简介
摩尔精英无锡SiP先进封测中心建筑总面积近1.5万平方米，千级标准和万级标准洁净室超过5000平方米，设计年产能超过1亿颗。封装服务包括：FCCSP/FCBGA工程批和量产、SiP设计、SiP工程批和量产。
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无锡SiP先进封测中心主要负责FCBGA工程批/量产，SiP设计/工程/量产及测试，目前月产能500-800万颗；
无锡SiP先进封测中心测试车间配置数十套以自主机台为基础的CP/FT测试产能。目前已为15家客户30余款芯片产品完成工程开发，部分产品已导入量产；
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合肥快速封装工程中心主要负责QFN/BGA/LGA工程批生产，目前月产能300批；
重庆先进封装创新中心主要负责QFP/SOP/陶瓷/金属封装工程及小量产，目前月产能200批。
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自年初试运营以来，摩尔精英无锡SiP先进封测中心已通过ISO9001:2015国际质量管理体系标准认证和QC080000认证；同时正积极筹备IATF16949认证，持续加大汽车芯片解决方案研发投入和产能布局。
继摩尔精英无锡SiP先进封测中心迎来了今年投产后的首个客户开放日之后。首届“摩尔精英倒装芯片封装技术线上研讨会”顺利召开。会上分享的前沿基板市场资讯分享、云看摩尔精英无锡SiP先进封测中心产线、摩尔精英灵活多样化的Flip-chip封装解决方案等技术干货获得与会嘉宾广泛好评。
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