魏少军：为什么中国必须争夺芯片技术的制高点？
来源：清华五道口高管教育
4月1日，清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长，国家集成电路产业发展咨询委员会委员，“核高基”国家科技重大专项技术总师魏少军，以“芯片还将伴随我们一百年”为主题，在清华五道口云课堂做了一次线上讲座。本文是根据本次讲座的文字实录，在不改变原意的情况下进行的整理和编辑。
芯片在这两年成了我们的一块心病，也成为最热的一个词。某个国家的领导人，一下子就让全中国人都知道了芯片的重要性。
我们知道，经济发展总是需要一些非常重要的驱动力。今天不少人都意识到，人类社会正在进入一个全新的阶段，西方称之为第四次工业革命，但是在2015年召开的第二次世界互联网大会上，习近平总书记提出了信息革命的说法。
人类社会经历过农业革命、工业革命，现在开始进入信息革命。中华民族曾经在农业社会时代长期领先于世界其他国家。但是在西方工业革命兴起之际，我们因为闭关锁国政策而落后，结果沦为半殖民地半封建社会，落后挨打。1949年中华人民共和国建立，中国共产党人正在带领全国人民为实现民族的伟大复兴而奋斗。
如果我们能够抓住这个社会变革的契机，就有可能实现这一伟大目标。没有抓住，就会丧失机遇，在落后的状态下再苦苦地挣扎很长一段时间。
数字经济发展有赖于芯片支撑
全球经济发展在过去20多年中经历了非常重要的一个过程。也许我们绝大多数人都因为生活在其中，所以感觉并不强烈。
按照联合国统计司所做的全球GDP统计，从1970年到2001年，也就是绿色箭头表示的部分，其变化相对比较平缓，2001年以后则变得非常陡峭。显然，这种变化是很难从年均经济增长率中体现出来的。
细看这些数据，从1970年到2001年的31年间，全球GDP增加了30万亿美元，年均增加不到1万亿美元。而2001年到2019年的18年间，全球GDP增加了53.2万亿美元，年均增加大概3万亿美元。虽然这其中也存在通胀因素，但是从量级上看，在进入新世纪后的将近二十年时间里，全球每年增加的财富是前面30年的三倍。请大家记住，“三倍”这个数字后面还会反复出现。
是什么让我们在2001年以后如此快地积累了如此多的财富？
是传统的制造业？
是交通、能源？
还是农业？
显然都不是。过去20年中，影响社会最深的其实是信息技术，特别是互联网技术和移动通信技术，以及两者结合形成的移动互联网技术。二者的融合并且逐渐覆盖全球带来了世界经济的高速发展。
从同时期全球半导体/芯片产业的发展中也可以发现一个很有意思的现象，从1987年到2001年，全球半导体市场的年销售额从300多亿美元增至1000多亿，年均增加76亿。而从2002年到2019年，这个数字增加了2720亿，年均增加161亿。如果剔除陷入衰退的2019年，以2018年的数据来看，年均增加值是220亿美元——220亿美元跟76亿美元的比值又是个“三倍”。这意味着半导体产业的发展跟全球GDP的增长是有着密切关系的。
从1992年开始全球GDP的增长与集成电路产业之间就呈现出一种很强的相关性。特别是2009年以后的这10年间，这种相关性越来越强。
从中国经济增长数据中也可以观察到这种相关性。根据国家统计局的数据，1987年我国的GDP只有1.22万亿人民币，从1987年到2005年，GDP的爬坡还是比较平缓的，2005年以后开始快速攀升。同样有趣的地方在于，从1987年到2005年的18年间，中国GDP增加了17万亿元，年均不到1万亿。但是2006年到2019年的13年间，这个数字增加了80.4万亿，年均增加6万亿出头，是前18年的两个“三倍”，中国的增长显然是搭上了信息技术发展的快车。
从这些数据可以看出，信息技术在过去20年里发挥了经济发展重要推手的作用。那么未来呢？按照我们现在的判断，还看不到有其他技术能够代替信息技术，未来15年到20年，信息技术恐怕仍将是主要的经济增长驱动力。那么芯片就成为其中非常重要的、不可或缺的一个载体。
芯片的前世今生
庄子在《南华经》中讲到，“一日之棰日取其半，万世不竭”。孟子在《离娄章句》中也有一句话叫“离娄之明，公输子之巧，不以规矩不能成方圆”。这两段话很有意思。把一个东西今天截一半，明天再截一半，日复一日，可以永远截下去。而半导体的发展恰恰就是按照“减半再减半”地节奏缩小。这个过程到现在为止还没有停止，但是它必须按照某种规则来进行，也就是要有“规矩”。
如今的每一个人，只要没有脱离现代社会，必定是每天都在跟芯片打交道。可是绝大部分人并没有见过芯片，哪怕是去参观一些重要的装备，看到的也只是一排排的机柜，打开机柜看到的是一块块电路板，上面有一块块黑色的小方块。大家以为这就是芯片，其实不然，这只是芯片封装以后的形式。真正的芯片是什么样的？如果把封装拆开，可以看到中间蓝绿色为主的图形，用放大镜去看的话，它是由成千上万个最基本的晶体管组成。晶体管就是芯片最基础的单元，就像人的细胞一样。
用一个比喻来解释晶体管原理的话，它有点像是一座大坝，上面的闸门可以开合，打开时水流一动就可以带动下面的发电机发电。这个过程里，打开闸门用到的功率要比发电机发出的功率小很多，相当于用一个很小的信号就可以控制一个大信号，这正是晶体管的基本工作原理。
晶体管出现的时间并不长，也就是60多年。1946年，世界上第一台电子计算机诞生时用的还不是晶体管，而是电子管，也就是这种玻璃管。它有一个阴极，加热以后可以发射电子，上面的阳极可以收集电子，中间有一个栅极，用来控制通过电子的多少。跟水电站的原理差不多。
用电子管构造出的世界上第一台电子计算机ENIAC，每秒钟可以做5000次加法运算。手摇机械计算机用20个小时才能算好的一条弹道轨迹，它只用20秒就可以完成。但这台计算机的可靠性非常差。ENIAC 用了17，500只电子管，平均每7分钟就要烧坏一只，一旦烧坏就只好停机更换。因此迫切的需要找到一种能够代替电子管的元器件。
一年之后，美国贝尔实验室的三位科学家发明了晶体管。晶体管的体积只有一粒芝麻大小，耗电很少，不发热，可靠性非常高。1954，贝尔实验室构建了第一台晶体管计算机。这种第二代计算机重量大为缩小，运算能力达到每秒钟100万次以上，功耗更是小于100瓦，可靠性远高于电子管计算机。但是晶体管计算机的体积仍然很大，而且有很多的焊点，在不那么友好的环境中容易出现虚焊、脱焊，可靠性仍然不是很让人满意。因此科学家继续探索能不能找到更集成的方法。
1958年，当时在美国德州仪器公司工作的杰克·基尔比（Jack Kilby ）发明了集成电路的理论模型。1959年，晶体管发明人之一肖克莱教授的学生鲍勃·诺伊斯（Bob Noyce）发明了掩膜版曝光刻蚀方法，让集成电路进入我们的生活。直至今日，我们制造芯片仍然在延续诺伊斯所发明的掩膜版曝光刻蚀技术。
第三代计算机是在1964年诞生。美国商用机器公司，也就是IBM，发布了世界上第一台采用集成电路的计算器，取名IBM360。它的诞生，除了其技术本身的进步之外，还标志着一个非常重要的转变，即计算机从原来主要为军事服务，转向为民用服务。
1970年，英特尔公司一位叫泰德·霍夫（Ted Hoff） 的年轻设计师主持设计了世界上第一款微处理器，叫英特尔4004。它被英特尔创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore
）称为“人类历史上最具革新性的产品之一”。10年之后的1980年，IBM用英特尔微处理器构建了我们今天都在用的个人电脑，或者叫PC。这个变化又是具有划时代意义的。如果说IBM引领了计算机为商业服务的潮流，那么上世纪80年代之后PC让计算机开始成为我们个人的计算设备。
这个发展过程跟芯片是密切相关的。早在1965年，当时还在仙童公司担任技术总监的戈登·摩尔通过观察提出了一个著名的定律，后来被称为“摩尔定律”。他预测每隔12到18个月，集成电路的集成度会翻一番。这是一个惊人的发现。但是，这只是他基于对过往的观察得出的结论，如何证明摩尔定律能长期延续下去？
10年之后IBM科学家罗伯特·登纳德（Robert H． Dennard）提出，如果按照他的方法，就可以把摩尔定律一直延续下去——后来被称为登纳德定律。我们今天提到的摩尔定律，其实是戈登·摩尔的观察和罗伯特·登纳德的科学方法的有机结合。从延续摩尔定律角度来看，登纳德的贡献更大一些。
登纳德定律的精髓叫做等比例缩小。他提出的基本构想是，每一代技术跟上一代技术相比都把几何尺寸——长和宽，各缩小到原来的0.7倍，那么0.7×0.7是0.49，相当于50%。
庄子的那句话——日取其半，万世不竭。芯片的发展也是按照这种方式，每次都缩小到原来面积的一半。要想做到这一点，芯片中的元器件尺寸也必须缩小，而且参数不能乱。因此，登纳德就把晶体管的主要参数用一个阿尔法来规范化，这个阿尔法等于根号二，然后得到了一个非常有趣的结果——新一代技术比上一代的密度翻一番，性能提升40%，功耗下降50%。
这实际上就是以某种2的n次方的节奏进行微缩。2的n次方，是个了不得的事情。如果以1965年4月19号戈登·摩尔提出摩尔定律为起点，到去年年底，一枚单芯片上集成晶体管的数字就是2的36次方，约等于687亿——一个惊人的数字。这个数字是怎么来的呢？用2019减1965乘上12个月再除以18——每隔18个月晶体管的密度翻一番。
2015年，为了纪念摩尔定律提出50年周年，在硅谷举办了一场研讨会，讨论摩尔定律发挥的作用和意义。“摩尔定律”一词最早的提出者加州理工教授卡弗·米德（Carver Mead ）说，摩尔定律不是一个物理定律，它是人类本性的一个定律。人们知道什么在物理上是可能实现的，而且对之深信不疑。这句话其实非常有哲理。摩尔定律是戈登·摩尔提出来的，但是它之所以能够延续至今，是因为我们深信它在物理上是可能实现的，所以我们努力地去发展，努力去贡献，它是我们人类共同的财富和共同努力的结果。
几个有趣的例子
梁启超在《莅山西票商欢迎会学说词》中讲过一句话，他说：“夫旧而能守，斯亦已矣！然鄙人以为人之处于世也，如逆水许舟，不进则退。”在芯片发展的过程中，很多产业正因为没有跟上技术发展的步伐，最后退出了历史舞台。
第一个例子就是胶卷。提到胶卷，大家可能都知道柯达公司。这家公司成立于1880年，但是这家百年老店在2012年1月申请了破产保护。打败胶卷的是什么？是所谓的CIS，也就是图像传感器和数码相机。更为有趣的是，世界上第一台数码相机其实就是柯达在1981年推出的。但是当时它的价格高达13，000美元，重达5公斤，很少有人买得起。所以柯达认为这个东西可能没有太大市场前景，所以没有再继续生产下去。但是柯达没有想到半导体技术发展得如此之快，让数码照相机很快就变得很袖珍，价格变得很低廉，因此迅速普及开来，也就没有人再去买胶卷。从根本上说，杀死胶卷的是半导体技术。
第二个例子是机械钟表。尽管如今还有很多人在戴机械钟表，但纯粹以计时功能而言，它的存在已经没有太大的必要性。毫无疑问，杀死机械钟表的是电子表。1971年，当摩托罗拉推出第一款电子手表芯片的时候，大概他们也没有意识到，不到半个世纪的时间，电子表已经基本上把机械表从计时功能领域中赶了出去。
在过去几十年中，手机使得我们曾经熟悉的很多东西都消失了。我们曾经用到的科学计算器，便携摄像机，磁带和CD随身听，个人助理，卡片数码相机，还有GPS导航仪，DVD播放机、电子词典等等，统统都消失了，都进到手机里面去了，或者说都被芯片和芯片上运行的软件所代替。
这就说明，任何芯片能够参与竞争的技术，原有的这些技术都不可避免的将成为失败者。现在有很多投资人、创业者、青年学者都在苦苦思索未来做什么。我的建议是，如果你发现自己做的这件事情最终可以被芯片所替代，或者可以被整合到手机里去，那就千万不要做，因为芯片早晚会胜利，你最后会失去竞争的能力。
不可思议的芯片技术
《论语·学而》当中有一句话叫“如切如磋，如琢如磨”。宋代大学者朱熹对这句的注语说，“言治骨角者，既切之而复磋之；治玉石者，既琢之而复磨之，治之已精，而益求其精也。”精益求精用来形容芯片技术最贴切不过。
这是一张2007年的国际半导体技术路线图。为什么要用十几年前的老图？因为这是第一次把半导体的发展路线从原来的一维变成了二维——它不但有横轴和纵轴，还有一个中间的斜线。纵轴代表着芯片尺寸可以沿着摩尔定律不断微缩下去，横轴则代表各种传感器的发展路径，黄色箭头是指通过小型化技术把多种芯片和传感器集成到一起。最下面的云形图案则代表当今技术之后的东西是什么？
沿着纵轴发展，半导体技术如今已经发展到了7纳米，5纳米很快会进入视野。再往下走会是什么呢？前几年有些科学家发明了分子级晶体管，在一个砷化铟晶体衬底上放12个带正电的铟原子，中间放一个酞菁分子。通过改变铟原子上的电荷分布，就可以使酞菁分子的方向发生改变。尽管因为这种方位改变的信号传不出来，它最终不可能用来制造芯片。但是从晶体管原理来讲，已经证明是可以做到的。每个铟原子的直径是167个皮米，一个皮米是一个纳米的千分之1，因此这样的分子级晶体管的尺寸小于一个纳米。所以我们说尺寸的微缩还远远没有走到尽头。
但是作为一个唯物主义者，我们也知道任何单一的事物总要走到尽头。现行的半导体技术事实上存在4个重要的极限，分别是物理极限、功耗极限、工艺极限、经济极限。
物理极限就是最小尺寸。目前看起来如果材料技术上没有太大突破的话，最小尺寸可能在一个纳米左右。再往下的话，因为距离太小会导致漏电现象，无法控制电子进行有效的传输。
第二个极限是功耗极限。我们在一个非常小的面积上集成几十上百亿个晶体管，尽管每一个晶体管耗电很小，但是累加起来耗电变得非常大。有一个衡量功耗的术语叫功率密度，即每平方厘米上有多少功率。比如家里的电熨斗，其功率密度只有每平方厘米5瓦，而如今芯片的功率密度已经远远高于它，达到了每平方厘米十几瓦甚至几十瓦。所以要在计算机里加风扇甚至用水冷来降温。理想情况下，芯片的发展最好是功率密度不上升，但实际上它的功率密度还是戏剧性提升了，这就导致芯片耗电成为一个很大的麻烦。
第三个极限就是工艺、器件和材料。芯片技术发展至今仍然在使用鲍勃·诺伊斯60年前发明的掩膜版曝光刻蚀技术。区别只不过是当时只用几层，如今要用80多层。每做一层，包含的步骤数是非常多的。10纳米工艺的步骤数已经到了好几千，假如每一步都要花一个小时的话，要好几千个小时才能造出一枚芯片。由于复杂度的不断上升，导致工厂每次能够同时开工的产品数量越来越有限。从早期65纳米的60到80个，到现在大概每次只能支持几个。
与此同时，材料也慢慢也成为制约发展的因素。从左边的门捷列夫元素周期表中可以看到，上世纪80年代只有少数的元素被用到（蓝色标记）。到了2000年以后，很大一部分元素都已经被用到。芯片发展有赖于材料的创新，没有新材料就不可能有今天的技术进步。可以说，电子技术加材料技术再加物理技术，多学科融合是推动技术发展的一种重要方法。
最后是经济的可行性问题。前面提到了各种各样的极限，可哪怕是这些极限都没有达到，只要经济上不可行，这个事情就无以为继。左边这张图是上个世纪90年代中期预测到2010年建造一座集成电路制造厂的成本，大概要500亿美元。后来因为技术进步使得实际需要的成本减少到大概100亿美元。即便如此，这仍然是个天文数字。美国一个核动力航母打击群的建造费用也就是100多亿。
这么大的投入最终都要体现在产品成本上。不知道大家这两年是否感觉到，手机价格不像10年前那么便宜了。为什么？就是因为芯片的单位成本在上升。早期90纳米的时候，每100万个逻辑门，也就是每400万个晶体管的价格为4美元，到28纳米的时候降到了1.4美元，而到16/14纳米之后又涨到了1.62美元。
前面提到制造一枚芯片要做多少层掩膜，而掩膜版的价格也非常贵。16/14纳米工艺的一套掩膜版大概要368万美元，到5纳米则涨至1400万美元。而且工业生产的时候一上来就需要三套版，一套作为实验版，第二套作为纠错版，第三套用于大规模生产。这意味着还没开始生产就要先买三套版，也就是要4200万美元。
全球化最彻底的芯片产业
作为高技术中的皇冠，芯片行业成为了全世界竞争的产业制高点。同时由于它的发展具有很强的应用属性，也因此成为是全球化最彻底的一种产业。
半导体产业基本可以分成设计、制造、封装三块。另外还有半导体材料和半导体装备这两个细分产业来支撑其发展。这个产业链发展到今天形成了不同的模式，一种叫做集成器件制造商模式（IDM）。也就是一家厂商把芯片的设计、制造、封装、销售全干了。目前全球大约80%的集成电路产品仍然是由IDM厂商提供的。
上个世纪80年代以后，这个产业又形成了一种模式，叫设计-代工模式。这个模式下，芯片是由设计公司设计，委托制造公司来制造，然后委托芯片封装测试公司来做封测，最后把产品拿过来自己销售。在这种模式下的设计、制造、封测三者是相对独立的，同时又有机结合为一个整体。设计-代工模式也取得了很大的成功，现在手机中的芯片大部分是采用这种模式来实现。
IDM和设计-代工模式成为当前芯片产业中的两种重要模式，两者各有所长，但是都要围绕着产品来做。所以无论是哪一种模式种，芯片的设计都是核心中的核心。
2019年对于全球半导体产业而言是个非常特殊的年份，市场出现了较为严重的衰退，整个产业的销售收入减少到4121亿美元，缩水12.1%。中国市场虽然也受到全球影响，回落至1446亿美元，但全球占比反而从34%左右上升到35.1%，仍然是全球最大的芯片市场
去年中国芯片产业的全产业链销售额增长16.2%，达到7591亿人民币，虽然是近年来相对较低的速度，但是从全球范围看仍然是最好的成绩。这其中，设计、制造、封测三个行业的销售额分别是2930亿元、2110亿元和2550亿元，全都首次突破2000亿元大关，放眼全球仍然是可圈可点的。
中国芯片产品在全球市场的占比如何？中国芯片产品去年的产值是426亿美元，全球是4120亿美元，占比只有10%。按照去年1446亿美元的国内市场来算，国产芯片其实也只占了29.5%，有70%要靠进口。因此我国的芯片产品进口额非常高，从2013年开始超过2000亿美元，2018年超过3000亿美元，相当于进口了全世界三分之二的芯片。2019年，尽管整个行业出现衰退，但中国的芯片进口额仍维持在3000亿美元之上，占全球的将近四分之三。
在这个图表里，我用红色列出了一些国产芯片的市场占有率基本为0的产品（0%并不是意味着绝对值是0，只是代表占比在0.5%以下，市场影响力忽略不计）。我们要承认这个现实，我们在很多方面还做不到自给自足，需要的高端芯片还没有摆脱对进口的依赖。
原因何在？这与产业发展的节奏有关。在早期，也就是从1999年到2005年，国产芯片主要是在智能卡芯片发力，后来是通讯芯片，近两年是靠移动智能终端的芯片。从这张图中可以看到，红线是代表通信芯片的发展，代表消费电子的黄线正在奋起直追。但是，还有很多细分领域仍然在下面趴着，情况并不是特别理想。
为什么说芯片是一个全球化的产业？随着它的发展，如今这个产业已远非某一个国家可以独立支撑。比如手机的芯片在美国制造，在台湾加工，然后到马来西亚去封装，然后和日本、韩国、台湾、欧洲的装备材料元器件一起都送到中国来生产，组装成iPhone以后再卖到全世界。因此这个产业是一种“大进大出”的发展模式，全球化非常彻底。
美国是这个产业的领头羊，按照美国半导体行业协会的统计，2018年美国生产的集成电路约有半数是卖到中国。右边这张表格列出了美国半导体产业内一些知名企业的对华销售比例，最高到80%，低的也有16%点几。因此中国是美国半导体产业最大的市场。
为什么美国具有如此强的能力？美国波士顿咨询公司不久前发布的一份报告称，美国在半导体上的研发费用投入平均是17%，是其他国家平均水平的两倍。同时，美国半导体产业销售收入达2260亿美元，占全球市场48%的份额，而且毛利率高达62%。因此，美国对研发的投入不仅仅是强度高，规模也很大。
看看中国的情况，就知道为何落后于人了。举个例子，中芯国际去年的销售收入为30亿美元，毛利率20.6%，毛利为6亿美元，净利润则是1.6亿美元。尽管中芯国际去年的研发支出占到销售收入的22%，是跟国际上接轨的，但是投入强度只有6.9亿美元。由于企业本身的销售规模不不够大，所以难以在研发上投入很多。反观美国的模式，是通过高额的研发投入获得最先进的技术和产品，然后通过产品的竞争力来获得更大的市场份额和更高的毛利，于是有更多的资金来反哺研发，进入一个良性循环。
中国芯片产业如何才能进入一个良性循环？这就要大幅度地投入研发，进一步提升技术和产品，才有可能打破现在这种怪圈，才能发展。令人欣慰的是，中国芯片产业发展正在呈现出这样的一种态势，对半导体的投资不再缺位。从2014年开始，对半导体的投资在逐渐增加，近年来一直维持在100亿美元以上。但是，资本投入并不代表研发投入，现在研发投入还是不够的，这点应该呼吁一下。
芯片产业可以再成长一百年
美籍华人学者胡正明教授几年前在上海的一个报告会上讲过一句话，他说集成电路产业可以再成长100年。因为到目前为止还没有见到能够代替半导体技术的其他技术出现。不但现在没有，我们预测未来二三十年内大概都很难出现。这种情况下，半导体技术肯定还要在现有的基础上继续发展。
对于摩尔定律的争论其实一直都存在。早在1997年就有一个名人在《固态电路期刊》（JSSC）上发表过一篇文章，说当前技术下摩尔定律很快就会走到头。他举了三个例子，一个是材料的限制，一个是物理尺寸的限制，还有一个光刻技术的限制，分别涉及到铜技术，介质技术，还有就是光刻技术。结果呢，这三项技术限制后来被一一克服了。
大家会问这是哪位名人，如此缺乏远见？他就是戈登·摩尔本人。我想，如果就连摩尔定律的提出者本人对摩尔定律都是这样一种认识的话，其他人更应该对它怀有一种敬畏之心。不要动不动就说摩尔定律走到头了，这需要我们认真地去思考，是什么在影响摩尔定律的发展。
芯片产业未来还有广阔的市场，比如网络基础设施，比如说5G。在5G技术下，手机网络速率提升并不仅仅是更换手机的问题，还会使得手机存储器的需求大量增加。原来4G难以支撑的应用，比如说AR/VR，在5G下都可以用起来。5G技术支持的智慧城市、物联网，还有精准农业，也有不得了的发展前景。
中国有18亿亩耕地，相当于1.2万亿平方米。在需要拉网线的时代，在每平方米耕地上都装一个传感器是不可想象的。现在用5G无线技术，传感器只要插上就可以联网。精准农业带来的将是更高的农业生产效率，更高的粮食产量，使我们对资源的消耗降到最少，从而形成一种高效能的生产模式。这种巨大的改变靠什么？要靠半导体技术，靠信息技术。
还有人工智能——类脑计算和深度学习。我们一直希望让芯片变得更智能化，变得像人一样具备学习的功能。所有的孩子，刚出生时什么都不懂，但是20年后他们每一个人都变成了与众不同的个体。这靠的是什么？是学习。但是要达到人脑一样的能力——140亿个神经元，传导速率是每秒120米，200赫兹的工作频率，只有20瓦的功耗，半导体芯片技术还有很长的路要走。
《礼记·中庸》里讲，“凡事豫则立，不豫则废。”芯片是支撑数字经济发展的基础，而且在可以预见的未来，还不会出现能够代替集成电路的其他技术，这是一个现实。我们承认也好不承认也罢，它都会继续走下去。
同时芯片也不再是传统的电路小型化的技术，而是技术创新的高地。芯片已经成为电子信息技术的基础与核心，所以摩尔定律还会长期有效。新技术因芯片而生，老技术因芯片而亡，不重视芯片技术，我们就失去了对未来发展的有效驱动力。毫无疑问，芯片在新一代技术当中扮演着决定性的赋能作用。
由于涉及到产业的竞争，因此芯片技术也是大国间竞争的制高点，芯片产业的发展必然成为国家战略。我们的政策制定者必须抱有坚定的信念和决心，要具备正确的战略判断力，实现路径的预见力和长期发展的战略定力。
