原标题：国产手机厂商“战事”升级 芯片成下一个角斗场
本报记者 陈佳岚 广州报道
近段时间，“手机厂商vivo造芯”的各种信息接连曝光。8月27日， vivo执行副总裁胡柏山在接受媒体采访时正式回应，vivo首颗自研影像芯片命名为“V1”，该芯片将在即将发布（9月份）的vivo X70系列上搭载。据称，这是一款独立ISP（Image Signal Processing，图像信号处理）芯片，而这也是vivo首颗自主研发的芯片。
8月24日，一组vivo上海研发中心、芯片实验室的图片被曝光，爆料者称vivo确实开出了百万年薪招芯片领域专家，上海研发中心芯片研发部门已有不少人了，并称vivo第一款自研芯片会在下一款旗舰机中使用，暗示了vivo首款芯片动向。次日，百度东莞长安吧上又爆出了一组vivo芯片仓库的图片，并配文“满满全是vivo的芯片，已量产几个月了”。不过，这一帖子目前已经被删除。
一时间，vivo首款芯片的消息被推上舆论风口。对于满天飞的vivo“造芯”消息，《中国经营报》记者向vivo方面求证，对方仅回应“是自研芯片”，并表示具体的信息要等过几天的沟通会上发布。
实际上，手机厂商造芯已算不上新鲜事，从最早的华为麒麟到小米澎湃，再到如今的OPPO、vivo等纷纷传出自研芯片的消息，在全球缺芯的大背景下，相当于几乎所有的手机大厂都在切入芯片赛道，芯片正成为手机大厂下一个重点角力场，也给外界留下了无尽的遐思和猜想。
“造芯”动作频频
据了解，vivo这款芯片研发历时24个月左右，投入了超过300人的研发团队。
事实上，vivo在官宣首颗自主研发的影像芯片前便有不少迹象。记者注意到，近期vivo在各家招聘平台上招揽芯片人才的信息密集发出，其中就有侧重影像方面的ISP芯片人才。BOSS直聘、猎聘等多个招聘平台的信息显示，vivo近期发布了多个芯片相关的招聘岗位，工作地点在上海。在薪水方面，ISP方向芯片总监月薪高达12万至15万元，年薪甚至高达144万~180万元。此外，vivo还对外开放了关于芯片规划工程师、芯片验证专家、NPU（嵌入式神经网络处理器）方向芯片总监等岗位的招聘，薪酬待遇也很不错。
其实，vivo“造芯”最早可以从几年前说起，2019年9月，vivo曾申请了“vivo SOC”和“vivo chip”商标，产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等与处理器有关的产品。彼时，vivo态度也颇为低调，胡柏山表示，vivo只是介入前置定义芯片。
vivo人士亦对本报记者表示，“真正做芯片也是很久之后的事情。”不过在2020年11月，vivo就向外界展示了与三星联合研发的双模5G AI处理器Exynos 980，而后，这一芯片产品也被用在了vivo X30系列上。
据了解，“V1”是一颗特殊规格集成电路芯片，是vivo芯片策略的一次具体落地。在整体影像系统设计中，“V1”芯片可以同时为用户在预览和录像等影像应用下的需求提供服务。
而vivo选择先从影像方面切入芯片赛道也是有迹可循的。记者注意到，vivo近几年都在加大对影像方面的投入。比如，vivo X50系列首次将微云台置入手机，vivo X60系列采用了vivo蔡司联合影像系统。此前，vivo还明确了其在“设计、影像、性能、系统”4条长赛道进行持续投入的战略，以此提升手机的竞争优势。
值得注意的是，除了影像，胡柏山还表示，“未来我们不排除在其他赛道上布局芯片”。
手机厂商纷纷布局
在vivo之前，国产手机厂商已有不少在专业影像芯片方面的动作了。
小米在2019年前研发了一款ISP芯片澎湃C1，这款芯片在2021年3月发布的小米折叠屏手机MIX FOLD上亮相；而OPPO也被爆料首款搭载自研ISP芯片的机型或将会是明年初上市的Find X4系列；华为则从麒麟950开始，在海思的SoC（System on Chip，片上系统）芯片中开始集成自研的ISP模块；如今，vivo方面也正式公布推出自研ISP芯片。
ISP在手机的SOC中主要负责拍照部分，主要作用是对前端图像传感器输出的信号做后期处理，如降噪和HDR（High-Dynamic Range，高动态光照渲染）补正。同时，ISP芯片也可以实现人脸识别、自动场景识别等功能。
一直以来，市面上绝大多数手机采用集成ISP芯片，也就是ISP芯片集成在手机的处理器中，像高通、联发科的处理器内部都集成有ISP芯片。采用处理器配套的集成ISP芯片，优势是降低了手机的研发和生产成本。高通产品市场总监王宇飞就曾表示，“紧密集成到处理器中的ISP具有许多优势，而其中最重要的是功效和电池续航时间。”但缺点则是成像质量可能不如独立ISP芯片，同时手机产品大规模采用相同的处理器就意味着相同的ISP方案，从而导致严重的同质化现象。
除了集成ISP芯片，此前，也有部分手机产品采用了独立的ISP芯片，比如，锤子T1和美图推出的Meitu Kiss、三星GALAXY S4就采用了富士通的独立ISP芯片。富士通是主要的独立ISP芯片提供商之一，此外还有华晶科技、Aptina等。国内还有像芯兴微这样的ISP供应商，公开资料显示，其曾推出一款应用于500万像素的ISP芯片，主要用于MTK6572平台，传音、中兴等手机品牌都有采用。
而像苹果、谷歌都有自己定制的ISP芯片。2016年，芯兴微总经理周宇就曾对苹果的定制ISP芯片评价道，“苹果是为数不多的能自己设计手机处理器并且在图像领域有着深厚理解的公司，它能够很好地结合上述两者的优点将集成的ISP做出独立ISP甚至更佳的效果。”这也成为苹果手机热卖的一个重要因素。
近两年，自研ISP芯片也在国产手机行业渐趋火热，尤其是在芯片自主化的大背景下，自研芯片已经成为手机厂商们的必由之路了。
为何备受青睐？
值得注意的是，小米是从澎湃S1（SoC）芯片受挫后转向自研ISP 芯片的，而OPPO、vivo则都是直接从ISP芯片开始。此外，手机中所涉及的芯片种类繁多，包括存储器、电源管理、RF前端芯片等，SoC芯片中就包含BP（基带芯片）、CUP（通用处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理器）、ISP（图像信号处理器）等，而与手机影像相关的芯片还有CIS（CMOS图像传感器），那为何小米、OPPO等不约而同选择了ISP芯片呢？
就全球手机图像传感器领域而言，市场长期被索尼、三星等日韩厂商主导，原为美企的豪威科技被韦尔股份并购后国内企业开始崛起，国内还有格科微、思特威和思比科等也都是专业玩家。同时图像信号处理器领域也不乏手机企业参与。“光学的部分与影像演算是不同领域，CIS牵涉大量的光学问题，难度高。”一位长期关注芯片领域的IC分析师告诉记者。
摩尔精英董事长兼CEO张竞扬认为，手机厂商自研ISP芯片的最根本原因还是照相系统在手机中是一个极其重要的组成部分，同时拍照质量也是决定手机消费体验的一个极重要的参数。每年的新手机发布会上，几乎都离不开照相图像质量相关的内容，而ISP则很大程度上决定了图像质量。
“从华为日前发布的P50来看，手机上的摄像头发展越来越智能，各家手机厂商未来都会树立起各自高阶手机的门槛，”第一手机界研究院院长孙燕飙对记者表示，手机企业拥有自己的处理器等于在软件应用、操作系统等方面有了更大的腾挪空间。新增的独立图像处理器就意味着能在影像上有更多产品的差异化优势，表达出自己的设计理念，乃至真正去解决用户的痛点。
与此同时，对于手机厂商而言，自研ISP芯片也能让自己在影像赛道上形成差异化竞争，为用户带来差异化的体验，甚至还能成为手机厂商们冲击高端市场的突破口。此前，华为就借力自研芯片、ISP模块构筑其影像城墙和形成高端影响力，“既然华为能做，小米、OPPO与vivo等自然也会想跟进。”孙燕飙表示。
而在各家手机厂商自研ISP芯片之前，手机影像便已成为了各家手机厂商的必争之地，以及打造差异化的突破口。而从各家厂商的产品特点看，不难发现几乎所有中高端5G手机的核心卖点都离不开影像。
“重点是能形成差异化的竞争优势，”在上述IC分析师看来，在当前智能手机市场乏力的大背景下，对想要实现差异化的手机厂商们而言，在影像领域积累多年后，也给了其选择自研ISP芯片的进一步动机。
而造芯难度也是很多手机厂商退而求其次的原因，上述IC分析师对记者分析称，相比于SoC芯片，ISP芯片是SoC中的一个组成部分，这种专用芯片开发难度较为简单，无论是投入还是风险都比较小。
据悉，SoC的门槛确实太高，同时需要的技术栈也太广。SoC指的是系统级芯片/片上系统，其并非指一个单独的芯片，而是由CPU、GPU、DPS、NPU、存储器ROM/RAM、基带芯片Modem，以及ISP等元器件组成的集合。相比SoC而言，ISP的研发难度却要小得多。
其实，ISP芯片研发本身难度也不小。据悉，华为海思将其ISP芯片投入商用前，收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务,并投入巨资、耗时三年才成功研发出首款ISP芯片。
目前，市面上绝大多数手机采用集成的ISP芯片，如果手机厂商加上独立的自研ISP芯片，影像上就可以做到差异化，但独立ISP芯片也有缺点，“比如存在更高耗电、高成本的缺点。”上述IC分析师表示。
不过，孙燕飙认为，手机企业自己做 ISP芯片可以把自己的算法写进芯片，某些情况下还可以解放GPU的工作压力，在摄像头的一些小的智能化应用层面，可能不用启动更多的系统。他向记者举例，“主CPU相当于一部卡车，而 ISP相当于电动马达，如果驱动一些算法只需用到电动马达，何必需要启动卡车。”
值得注意的是，手机厂商们自研ISP芯片后会不会与原先高通、联发科等芯片巨头在SoC芯片合作上有影响，两者间的合作竞争关系又如何平衡，记者就此联系采访了高通等芯片厂商和小米等手机厂商。高通方面回应记者称，外国的ISP和主芯片上集成的ISP并不冲突，更多是相互配合和针对定制化特性和功能的辅助。
不管如何，ISP芯片开启了手机厂商进军自研芯片的全新历程，成为手机厂商形成差异化竞争优势的又一个主战场，酝酿着新一场的手机“中场战事”。
