国产芯片“攻坚者”的幸运与警示：“盖大楼从烧砖开始”，芯片人才匮乏制约产业发展
每经记者 李少婷 每经编辑 吴永久
“在天安门广场盖1000万栋高达503米的中国尊大楼”——如果要理解在原子尺度上的芯片产业的技术难度，不妨做这样一个想象。造芯片和盖楼相比，相同的是都需要产业协同，不同的是，已到达原子级别的芯片，代表了人类可以大规模量产的产品的工业技术巅峰。
自“中兴禁芯”事件以来已有两年，芯片国产化的热度不断攀升。7月9日，A股半导体板块走强，多家上市公司股价大涨。这些攻坚克难的国产芯片公司获得了更多的大众关注，人们期待看到哪怕一寸的突破。
近日，中科院苏州纳米所旗下中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）宣布，其研发的国产3D视觉芯片将突破国外的垄断。从团队筹建到完成原理样机耗费7年时间，中科融合CEO王旭光却十分感慨自己的幸运。
中科融合（感知智能研究院） 图片来源：受访者供图
“从底层的工艺，到顶层的核心算法芯片化加速等是一个非常完整的体系，相当于盖摩天大楼从烧砖头开始。”在接受《每日经济新闻》记者专访时，王旭光回顾了多年创业的艰辛及当下芯片产业的困境。
作为一名国产芯片“攻坚者”，王旭光认为，目前整个行业需要警惕急于求成的思路，不能拔苗助长。他更是直言，一些芯片企业是在“边开车边造引擎”的状态。在王旭光看来，芯片工程人才的缺乏是当下中国集成电路产业最为棘手的问题之一，国产芯片需要各方通力协作，在工程类人才抱团引进的策略和途径上多想办法。
从法国人发明银盐冲印到数字时代，近二百年来人们日常生活中的照片都是二维的。2017年，iphoneX引爆了3D视觉市场，但受制于成本、精度等，三维照相仍未能走进千家万户。
中科融合研发的3D之“脑”AI-3D芯片已在6月进入流片阶段，3D之“眼”MEMS微镜芯片已实现初步量产。“我们以自研MEMS微镜替代美国德州仪器的DLP芯片技术，以自研SOC AI-3D双引擎芯片替代用于3D算力的美国通用GPU芯片，价格和国外方案相比，可以实现只有1/3，但是功耗和体积会降至10%以下。”王旭光介绍，高精度、低成本是中科融合研制的国产3D视觉芯片的突出特点，这意味着3D照相技术的使用壁垒从工业级降低至消费级。
MEMS芯片晶圆 图片来源：受访者供图
MEMS芯片阵列 图片来源：受访者供图
3D视觉的延展空间是广泛的，例如智能制造领域的机器视觉，金融支付领域的生物识别，影视、教育领域的3D互动。目前，国内3D视觉厂商多集中在应用层，芯片层的核心技术厂商仍少人竞逐。
芯片的自主研发难上加难。中科融合的核心技术团队是在2010年回国创业，从团队筹建到完成原理样机耗费7年时间，王旭光将研发的难度做了个形象地比喻——盖摩天大楼从烧砖头开始。
但在王旭光看来，最困难的阶段还是从实验室走向市场，将60分的原理样机做到80分可以替代国外产品的80分工程样机，这其间不仅要工程化团队的人才支持，还面临着工程化的资本投入，更要面临着有刚需的用户协同。
不同于互联网行业以及一般的制造业，芯片的前期研发的人工和流片费用十分高昂，需要强力的资本支持。“最初的产品小批量工艺验证，到核心难题攻关，以及良率爬升。从实验室到产品，是一个芯片创业企业风险最大、困难最多的阶段。”王旭光表示，尽管中科融合的两款芯片的量产都采用的是芯片行业的成熟低成本平台，但初期投入的研发和流片费用依然是数以千万计。
“目前虽然投资硬科技雷声大，但是投入初创期的VC资金依然‘雨点小’。”王旭光在专访中感慨自己的幸运：早期选择了一个近年来逐渐成为蓝海的方向，在从实验室到产品的过程中得到苏州工业园区的管委会政府的资金支持，以及启迪金控从实验室最早期开始的投资，这在习惯了商业模式和快速流量变现的国内风投界仍是稀有的。
中科融合计划2021年实现百万级别的初始产能，目前已和上市公司易尚展示（002751，SZ）等多家企业进行芯片导入产品和评测。
芯片产业是材料、物理、化学、电子、计算机等众多基础学科的代表，即便是美国，也无法做到全产业链的覆盖，这也说明了在芯片产业中专业的重要性。“相信专业。”这是王旭光经验分享的核心。
不过，从产业的角度，芯片产业要解决的是近3万亿元的进口市场的大问题，核心主体应当是企业。
简而言之，国产芯片开发应当明确服务于市场。王旭光就此提出了三点建议，其一是尊重和吸引人才。“芯片行业的核心是横跨了众多学科的高端人才。如果说一个领军人才可以顶一个师，这在芯片行业也不为过。”但目前，除了少量顶尖人才获得一些人才政策的照拂，中层的领军核心人才和急需的年轻芯片人梯队，仅仅通过企业进行支撑，吸引力明显不足。
王旭光的第二个建议是尊重行业规律。“必须警惕企业、政府和资本急于求成的思路，不能拔苗助长。”
王旭光认为，芯片产业本身是硬件技术开发，具有较长的迭代周期和一定的试错成本，此外，我国还面临着国内产业生态不健全，一些芯片企业是在“边开车边造引擎”的状态，如果用过去多年来的商业模式的思路，也即低人力成本制造等带来的企业高速发展，来看待新一代半导体芯片企业，将不免造成按照客观规律运行的企业反而较量不过PPT造芯企业，最终劣币驱逐良币。
王旭光的第三点建议是加强国际合作。“芯片产业的国际分工是数十年的自然选择的结果，当前的环境虽然大趋势悲观，但是小突破机遇总是有的。要努力寻求国际合作，不到万不得已不要自搞一套。”王旭光表示，中科融合还希望能将产品卖到世界各地，成长为行业的“世界冠军”。
随着芯片国产化的呼声，芯片产业人才引进也成为热点话题。王旭光曾在国外学习工作十余年，在2010年回国创业。
在中科融合的核心团队中，有不少人都是归国的芯片人才。王旭光认为，目前芯片产业的人才缺口巨大，并且缺乏培养具有产业化芯片经验人才的土壤。
王旭光将芯片产业的人才分为两类，一种是已经可以带团队的“老炮儿”，一种是年轻尚需培养的芯片人才。目前，国内芯片企业的“老炮儿”们面临着不太符合芯片产业实际需求的人才引进评价体系，而年轻的芯片人才在过去十多年出现断层，流向了更加赚钱的行业，目前我国急缺中层工程型专业人才。
按照芯片产业内部的评价标准，产业顶级人才不在科研领域，而在各大公司内。“这些人至少应当在公司内有10~20年的经验，成功地流过几颗乃至十几颗芯片。”王旭光介绍，芯片产业不以发过多少SCI或EI论文为评判标准，但当前国内引进人才的评价体系学术型居多，横比而言，工程类人才的引才计划少很多。因此，目前最顶级的芯片人才归国多以自行创业为主，不形成兵团作战，往往成了游击队，越打越艰难。
“把卫星送上天，和把芯片卖到千家万户，这还是两个领域的能力。”王旭光建议国内大型芯片企业更多地参与人才引进，但目前这类企业不但稀缺，并且精力有限。
在芯片国产化的浪潮下，资本涌入芯片产业，相应提升了年轻人入行的薪资水平。“多年前清华微电子所的博士生毕业之后基本上都不去做芯片，而是去互联网企业，或者去证券公司做各种各样的数学模型分析，因为那些行业博士生毕业年薪起薪就有50万元，而那个时候顶尖的国内半导体公司年薪才30万元。现在人工智能企业也是动辄年薪百万，年轻人追求美好的生活，这无可厚非。”王旭光回忆道。
但早年间造成的人才断层已经影响了当下的梯队人才建设，“能干活的工程师是非常稀缺的”，王旭光认为，由于人才缺乏但资本涌入，当下芯片产业的人才性价比很低，相同的价格，美国、新加坡等地一个工程师的效率可以抵上国内2~3个工程师，“实际上现在大规模缺乏中层的专业人士”。
王旭光介绍，在目前的产业生态环境下，大多是一两个领军人物带领一个小团队，但这种结构的抗风险能力很弱，情况需要被改变。
