深南电路：算力PCB、封装基板订单饱满，FC-BGA 高端产品研发推进

近日，深南电路（002916.SZ）举办投资者关系活动，披露2026年三季度经营业绩。业务拓展方面，三季度PCB业务收入环比明显增长，数据中心领域收入占比提升，有线通信业务收入持续增长。封装基板业务中，PMIC和应用处理器芯片类封装基板产品收入快速增长、占比提升。受相关需求带动，公司工厂综合产能利用率处于高位运行。广州生产基地产能稳步释放，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品技术研发及打样按期推进。