联瑞新材：拟10亿元投建半导体封装用高性能粉体材料项目

联瑞新材公告称，公司与乐山市井研县人民政府签订半导体封装用高性能粉体材料项目投资协议书。项目总投资约10.00亿元，分两期建设，一期投资约6.00亿元，选址四川省乐山市井研县石家桥工业园，计划用地约160亩，建设周期预计24个月，一期自开工之日起12个月内建成投产，达产后形成年产30000吨半导体封装用球形无机粉体产能。项目将由新设子公司联瑞新材（四川）有限公司（暂定名）作为实施主体，注册资本1.50亿元。目前项目建设用地尚未取得，相关审批及融资存在不确定性。