依顿电子:定增募投项目将于12月启动建设
11月11日晚间,依顿电子在投资者关系活动表中透露,公司定增募集资金主要投向高多层板(HLC)和高阶高密度互连板(HDI)产品,规划年产能约40万平方米,预计实际达产峰值可达43.5万平方米/年。目前项目已启动前期准备工作,预计将于今年12月开始建设。
11月11日晚间,依顿电子在投资者关系活动表中透露,公司定增募集资金主要投向高多层板(HLC)和高阶高密度互连板(HDI)产品,规划年产能约40万平方米,预计实际达产峰值可达43.5万平方米/年。目前项目已启动前期准备工作,预计将于今年12月开始建设。