上海合晶：拟定增募资不超7亿元投建半导体大硅片项目

上海合晶公告称，公司2026年度向特定对象发行A股股票方案已通过董事会及股东会审议，尚需获得上交所审核通过及中国证监会注册。本次发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的6%即4015.17万股，募集资金总额不超过7.00亿元，拟全部投入12英寸半导体大硅片产业化项目，该项目总投资25.75亿元。本次发行完成后，认购股份限售期为6个月，不会导致公司控股股东及实控人发生变化。