在今日举行的2026芯和用户生态大会上，芯和半导体发布面向芯片韬和系统韬定律场景的Agentic AI超级智能体平台AgentEvo，用于编排工程任务，内置先进封装、封装与PCB、多物理场耦合三大超级智能体。芯和半导体研发副总裁蒋历国表示，该平台以时间微缩为牵引，协同优化架构，可实现设计迭代效率提升4倍，人工操作减少80%。
责任编辑：于健 SF069
新浪财经
在今日举行的2026芯和用户生态大会上，芯和半导体发布面向芯片韬和系统韬定律场景的Agentic AI超级智能体平台AgentEvo，用于编排工程任务，内置先进封装、封装与PCB、多物理场耦合三大超级智能体。芯和半导体研发副总裁蒋历国表示，该平台以时间微缩为牵引，协同优化架构，可实现设计迭代效率提升4倍，人工操作减少80%。
责任编辑：于健 SF069
