好上好：物联网无线模组等募投项目延期至2027年10月

好上好公告称，公司审议通过部分募投项目延期议案，在“物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目”实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模不变的前提下，将该项目达到预定可使用状态日期从2026年10月31日延期至2027年10月31日。该项目拟投入募集资金7177.47万元，截至2026年9月30日实际投入2806.46万元，投资进度39.10%。本次延期系行业竞争加剧、公司调整研发布局，新技术方案尚处培育阶段，项目进展缓慢所致，保荐机构国信证券对该事项无异议。