LG家电自研AI半导体搭载量两年增10倍

LG电子正在快速扩大自研半导体在家电产品上的搭载规模。 LG电子系统级芯片（SoC）中心开发的家电专用AI半导体DQ‑C系列去年在家电端的搭载量突破100万颗；相较于两年前10万颗的水平，增幅超10倍。业内预计今年出货量将达到数百万颗级别。LG电子计划持续强化家电、电视所用芯片的自研设计能力，在家电赛道掌握技术主导权，打造竞品难以复刻的家电功能，同时保障设备安全性。