格芯已与美国商务部达成协议，修改其现有的《芯片与科学法案》拨款，重新分配9.55亿美元资金，加快公司在纽约州、佛蒙特州工厂对硅光子学、锗硅、先进封装领域的投资。

格芯已与美国商务部达成协议，修改其现有的《芯片与科学法案》拨款，重新分配9.55亿美元资金，加快公司在纽约州、佛蒙特州工厂对硅光子学、锗硅、先进封装领域的投资。