南亚科技表示，封装测试厂将在2028年底前引入先进3D集成电路技术，包括硅通孔（TSV）和晶圆堆叠技术。

南亚科技表示，封装测试厂将在2028年底前引入先进3D集成电路技术，包括硅通孔（TSV）和晶圆堆叠技术。