依顿电子：拟29.79亿元投建高端印制电路板智能制造项目

依顿电子公告称，公司拟使用自有资金及自筹资金29.79亿元（最终以项目建设实际投资为准）投资建设高端印制电路板智能制造项目，项目位于公司中山现有园区内，建设期21个月，预计2026年12月1日开工，税后预计投资收益率13.01%。项目产品以高多层板和高阶HDI板为主，主要服务服务器、高速交换机等核心算力硬件。本次投资不构成关联交易及重大资产重组，目前处于初期筹备阶段，尚需完成环境影响评价等法定审批程序。