立昂微：签订约30亿元半导体硅片项目投资框架协议

立昂微公告，公司与嘉兴市南湖区人民政府签署《项目投资合作框架协议》，拟投资建设月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目，项目总投资约30亿元，固定资产投资约29亿元，建设周期为5年，完全达产后预计实现年产值超13亿元。