芯源微：高端晶圆处理设备产业化项目(二期)延期

芯源微公告称，公司将“高端晶圆处理设备产业化项目(二期)”达到预定可使用状态日期由2026年12月8日调整至2027年12月8日，项目投资用途、规模、实施主体均不变。该项目募集资金计划投资额2.30亿元，截至2026年6月30日，实际投入5509.68万元，占计划投资额的23.96%。经重新论证，项目仍具备投资必要性与可行性，公司将继续推进。本次延期不会对公司正常经营造成重大不利影响，相关事项已经公司董事会审议通过。