2月25日，据上交所官网，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（下称“鑫华科技”）科创板IPO申请获得受理，系马年首单IPO获受理案例。 招股书显示，鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售，已完整覆盖12英寸硅片、8英寸硅片、4—6英寸硅片、硅部件等各等级应用领域。前十大客户涵盖西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等。根据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计，2024年，公司在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%。 此次IPO，鑫华科技拟募资13.20亿元，用于多个多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目以及补充流动资金。（上证报）
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