有研粉材：公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片

有研粉材(688456.SH)公告称，公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D打印粉体材料中，民品占比不高，随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起，未来民品占比会逐渐提高。目前有研增材在手订单饱和，产能基本打满。