金冠电气：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 正在进行工艺稳定性验证

金冠电气11月19日在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。