英特尔将与面壁智能共同研发端侧智能座舱

滚动播报 2025.04.23 13:41

在上海车展上，英特尔宣布与黑芝麻智能合作，计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做量产准备。英特尔还将与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱，与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作。

责任编辑：于健 SF069