中微公司发布晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™

在SEMICON China 2025展会期间，中微公司自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布。中微公司表示，此款刻蚀设备的问世，实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新，标志着公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步，也为公司的高质量发展注入强劲动能。

责任编辑：于健 SF069