紫光国微：HBM芯片处于样品系统集成验证阶段

紫光国微在业绩说明会上表示，公司股权激励计划方案正在修订和完善中，后续力争尽快完善方案后推出。公司特种集成电路业务三季度订单相较一、二季度无显著变化。公司图像AI智能芯片已完成研发并在推广中实现用户选用，HBM芯片处于样品系统集成验证阶段。此外，公司表示没有收购紫光展锐资产的计划，积极关注人工智能业务的发展，希望通过内生式或外延式发展有所突破。