业内人士称英特尔已加大先进封装设备和材料订单力度

据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。 (台湾电子时报)