鼎龙股份：全面打造各类核心创新材料的平台型公司

2月27日，鼎龙股份发布关于“质量回报双提升”行动方案的公告。公司深耕关键“卡脖子”进口替代类创新材料领域，主营业务横跨两大板块—半导体材料业务板块、打印复印通用耗材业务板块。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，已布局三大领域的材料产品：半导体制造用工艺材料（含CMP制程工艺材料、高端晶圆光刻胶等）、半导体显示材料（含黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI等）、半导体先进封装材料（含半导体封装PI、临时键合胶等），涉及细分材料产品型号过百种，创新材料平台型公司的定位已经形成，近几年公司半导体材料业务收入贡献占比逐步提升。