每日芯片行业动态汇总（2024-01-04）

1. 据称韩国SK海力士计划通过美元债券交易融资最多10亿美元。 2. 首个石墨烯制成的功能半导体问世。 3. 阿斯麦：中国订单已全数交付。 4. 台积电3nm获苹果以外订单，计划2024年底产能提升至80%。 5. IDC：预计2024年半导体市场增长率为20%。 6. 机构：2023年第三季度全球AIB显卡市场环比增长37.4%，同比增长30%。 7. SK海力士参展CES2024，重点展示HBM及CXL等AI存储器。 8. 澜起科技推出支持7200MT/s速率的DDR5第四子代RCD芯片。 9. 半导体硅晶圆供应商环球晶：日本子公司厂房经确认无损，已全面恢复生产。