受益需求带动 DISCO拟扩产4成产能

为了支撑旺盛的需求，半导体设备厂商DISCO等日本国内工厂产能持续释放。DISCO社长关家一马称，计划将切割/研磨晶片、电子零件材料的制造设备产能提高约4成，并考虑在2025年于日本长野县兴建新工厂。DISCO最快将在2023年内于现有的茅野工厂(长野县茅野市)附近取得设厂用地，总投资额预估达400亿日元。