三星或将在美国设立代工厂

三星电子即将在海外设立新的全新晶圆代工厂，并将在6月份正式动工。新厂房将设立在美国德州奥斯汀近郊，占地超500万平方米，成本约为170亿美元，计划将在2024年正式交付投产。主要用于研发和生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域所需的系统半导体产品。