无论多困难 都要向上游芯片延伸
湖北日报
高德红外 党委副书记 徐中安
湖北日报全媒记者 甄子萱
1999年从红外技术研发起家,高德红外已走过27年历程。
27岁于人,是褪去青涩、筋骨渐成的年纪;于企业,则是既有阅历沉淀、又敢啃硬骨头的阶段。“点亮来路,穿越技术周期,根本在于把关键核心技术掌握在自己手中。”高德红外股份有限公司党委副书记徐中安,在研讨会现场如此感慨。
高德红外遇到的周期,不是简单的市场冷暖,而是一道“卡脖子”的生死题。在相当长的一段时间内,我国核心探测器严重依赖进口,价格、交期、性能都受制于人,红外产业要真正做强,就必须把核心技术这一关攻下来。成立之初,高德红外就下定决心向上游芯片延伸,即使“这条路投入大、周期长,中间遭遇的困难不少”。
2010年前后,公司将上市募集的近20亿元资金全部投入核心技术攻关,历经上千次试验,逐一突破材料配比、晶圆工艺、封装测试等数百项技术难关。在外界看来,民企投入巨资做芯片研发风险极高,但在公司看来,红外芯片就是企业的“心脏”,没有核心技术,企业的命运就随时可能受制于人。
目前,高德红外已完成从原材料提纯、晶体生长到芯片流片、封装测试的全套工艺路线,建成了全自主芯片生产线。
“穿越产业周期,重在让创新成果走向千行百业,走进大众的生活,才能真正形成产业竞争力。”徐中安表示,如今高德红外自主红外芯片既应用于多个国之重器领域,也加速进入安防监控、工业监测、智能家居、智能驾驶等民用领域与国际市场。