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奕斯伟材料、奕斯伟硅片取得二次加料装置相关专利，锥形底盘转移硅料力，避免加料筒碎裂

新浪证券-红岸工作室

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11月15日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司申请一项名为“二次加料装置和二次加料系统”的专利，授权公告号CN117448942B，授权公告日为2026年11月13日。申请公布号为CN117448942A，申请号为CN202311436616.9，申请公布日期为2026年11月13日，申请日期为2023年10月31日，发明人余崇江，专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司，专利代理师王丹，分类号C30B15/02、C30B29/06。

专利摘要显示，本发明涉及一种二次加料装置，包括：加料筒，加料筒具有沿其长度方向相对设置的第一端和第二端；提拉杆，提拉杆穿设于外加料筒内，且沿加料筒的轴向方向可移动；锥形底盘，锥形底盘可拆卸的连接于加料筒的第二端，沿加料筒的轴向方向，锥形底盘具有靠近加料筒的第三端和与第三端相对设置的第四端，第四端设置有与加料筒的内部相连通的通孔；封堵件，封堵件连接于第四端，用于打开或封堵通孔。本发明还涉及一种二次加料系统。在加料筒和封堵件之间增设锥形底盘，相对于未设置锥形底盘的二次加料装置，硅料对加料筒施加的力转移到了锥形底盘，解决加料筒容易碎裂的问题。

西安奕材是国内12英寸硅片领域领先厂商，凭借技术壁垒实现大尺寸半导体硅片国产化突破，2016年3月16日成立，2025年10月28日登陆上海证券交易所，注册及办公地点均位于陕西省西安市。

公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，同时覆盖26三季报业绩反转、芯片概念、存储概念三大概念板块。

2026年三季度，公司实现营业收入26.51亿元，在行业30家可比企业中排名第7，高于17.95亿元的行业平均数与9.67亿元的行业中位数，仅次于行业排名第一的有研新材（84.62亿元）、第二的雅克科技（67.21亿元）；同期实现净利润1.51亿元，行业排名第11，高于1.44亿元的行业平均数与8828.74万元的行业中位数，行业排名前两位的企业分别为雅克科技（9.34亿元）、江丰电子（7.09亿元）。

指标类型 统计周期 公司数值 行业排名/总家数 行业头部企业数值 行业平均数 行业中位数
营业收入 2026年三季度 26.51亿元 7/30 有研新材84.62亿元、雅克科技67.21亿元 17.95亿元 9.67亿元
净利润 2026年三季度 1.51亿元 11/30 雅克科技9.34亿元、江丰电子7.09亿元 1.44亿元 8828.74万元

西安奕斯伟材料科技股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人
1绝缘体上硅晶圆的制造方法、系统及绝缘体上硅晶圆发明专利发明专利申请公布、公布CN202611571645.X2026-10-12CN123039934A2026-11-06全承英、兰洵
2晶圆键合方法、系统及键合晶圆发明专利发明专利申请公布、公布CN202611563776.32026-10-10CN123056591A2026-11-06李娟、兰洵
3晶圆键合方法及绝缘体上硅衬底发明专利发明专利申请公布、公布CN202611547797.62026-10-08CN123035866A2026-11-03李娟、兰洵
4一种绝缘体上硅晶圆的制备方法及绝缘体上硅晶圆发明专利发明专利申请公布、公布CN202611547661.52026-10-08CN123035935A2026-11-03岳中、兰洵、蒋治国
5一种键合晶圆的制备方法及键合晶圆发明专利发明专利申请公布、公布CN202611547527.52026-10-08CN123035865A2026-11-03李娟、兰洵、蒋治国
6键合晶圆的制备方法及键合晶圆发明专利发明专利申请公布、公布CN202611547425.32026-10-08CN123056590A2026-11-06李娟、兰洵
7一种绝缘体上硅的加工方法及晶圆发明专利发明专利申请公布、公布CN202611530753.22026-09-30CN123035934A2026-11-03蒋治国、兰洵、岳中、李娟
8一种裂片方法及绝缘体上硅晶圆发明专利发明专利申请公布、公布CN202611511289.22026-09-28CN123035933A2026-11-03蒋治国、兰洵、岳中、李娟
9绝缘体上硅衬底及其制备方法发明专利实质审查的生效、发明专利申请公布、公布CN202611478742.42026-09-22CN122995628A2026-10-27蒋治国、兰洵、岳中、李娟
10一种具有厚氧化层的硅晶圆及其制备方法发明专利实质审查的生效、发明专利申请公布、公布CN202611478724.62026-09-22CN122995534A2026-10-27段智方、兰洵
11双面研磨方法和双面研磨设备发明专利发明专利申请公布、公布CN202611482471.X2026-09-22CN123080581A2026-11-13张宁轩、唐玉明、黄兆皓
12离子注入方法、绝缘体上硅衬底及其制备方法发明专利实质审查的生效、发明专利申请公布、公布CN202611473454.X2026-09-21CN122995627A2026-10-27蒋治国、兰洵、岳中、李娟
13柔性片状工件的对位方法及系统、抛光机发明专利发明专利申请公布、公布CN202611454274.72026-09-18CN123080578A2026-11-13柴朝军、王俊夫
14冷却水流量的调节方法、装置、设备及存储介质发明专利发明专利申请公布、公布CN202611448764.62026-09-17CN123025213A2026-11-03张宁轩、唐玉明、邢开化
15一种硅片边缘倒角加工方法和系统发明专利发明专利申请公布、公布CN202611436439.82026-09-16CN123080514A2026-11-13刘玉乾、孟敏、雷欣雨
16氢离子注入方法、氢离子注入系统及绝缘体上硅晶圆发明专利实质审查的生效、发明专利申请公布、公布CN202611359045.72026-09-03CN122872096A2026-10-02蒋治国、兰洵、岳中、李娟
17晶圆及其键合方法、以及键合设备发明专利CN202611359102.12026-09-03CN122872097A2026-10-02蒋治国、兰洵、岳中、李娟
18离子注入方法、绝缘体上硅衬底及其制备方法发明专利实质审查的生效、发明专利申请公布、公布CN202611359012.22026-09-03CN122872095A2026-10-02蒋治国、兰洵、岳中、李娟
19一种键合晶圆的分离装置、方法以及绝缘体上硅衬底发明专利实质审查的生效、发明专利申请公布、公布CN202611359822.82026-09-03CN122892481A2026-10-09蒋治国、兰洵、岳中、李娟
20含硅基薄膜层的衬底的制备方法、衬底及射频前端芯片发明专利实质审查的生效、公布CN202611235694.62026-08-14CN122803599A2026-09-22车宇航、王文娟、张博、兰洵
21抛光垫的处理方法、装置及抛光设备发明专利实质审查的生效、发明专利申请公布、公布CN202611233998.92026-08-14CN122938730A2026-10-20张申申
22半导体晶圆及其制备方法、射频前端芯片发明专利发明专利权授予、授权、实质审查的生效、公布CN202611235696.52026-08-14CN122784317B2026-10-23张博、王文娟、车宇航、刘贵浩、兰洵
23电荷捕获层的制备方法、衬底结构及射频器件发明专利实质审查的生效、发明专利申请公布、公布CN202611235673.42026-08-14CN122971185A2026-10-23刘贵浩、王文娟、车宇航、张博、兰洵
24半导体晶圆及其制备方法发明专利实质审查的生效、发明专利申请公布、公布CN202611235665.X2026-08-14CN122995633A2026-10-27王文娟、刘贵浩、兰洵、车宇航、张博
25多晶硅层的制备方法、衬底结构及射频前端芯片发明专利发明专利申请公布、公布CN202611235679.12026-08-14CN123022130A2026-10-30刘贵浩、车宇航、王文娟、张博、兰洵
26半导体晶圆及其制备方法、射频绝缘体上硅结构发明专利发明专利申请公布、公布CN202611235664.52026-08-14CN123099069A2026-11-13张博、车宇航、王文娟、刘贵浩、兰洵
27一种COP缺陷检测方法及装置发明专利实质审查的生效、发明专利申请公布、公布CN202611188680.32026-08-06CN122922097A2026-10-16万珣、苗小明、张泽坤
28一种机械损伤缺陷检测方法及装置发明专利发明专利申请公布、公布CN202611187591.72026-08-06CN123032633A2026-11-03万珣、苗小明、张泽坤、贾聪、赵李鑫
29硅片线切割质量评估方法、装置、电子设备和可读存储介质发明专利CN202611155807.12026-07-31CN122866151A2026-10-02任林
30晶圆容器条码识别方法、系统、设备及计算机存储介质发明专利实质审查的生效、发明专利申请公布、公布CN202611145363.32026-07-30CN122947789A2026-10-20叶力文
31一种辊轮形变监测装置及方法、蚀刻设备发明专利发明专利申请公布、公布CN202611144187.12026-07-30CN123028526A2026-11-03李坚毅、贺鑫、叶柯柯、刘坤
32分类方法、加工控制方法、设备及介质发明专利发明专利申请公布、公布CN202611142735.72026-07-30CN123056607A2026-11-06李乾康
33二次倒角工序参数确定方法、装置、电子设备及存储介质发明专利实质审查的生效、发明专利申请公布、公布CN202611135292.92026-07-29CN122984572A2026-10-27程瑜
34预热环及外延设备发明专利发明专利申请公布、公布CN202611129248.72026-07-28CN123005509A2026-10-30王迪、何斌斌、俎世琦、金柱炫
35一种晶圆分选设备的控制方法、装置、设备及介质发明专利实质审查的生效、发明专利申请公布、公布CN202611067198.42026-07-17CN122984597A2026-10-27张皓然、王贺、同嘉锡、林山峰
36定盘、双面研磨设备和研磨方法发明专利实质审查的生效、公布CN202611057074.82026-07-16CN122683611A2026-09-04秦文龙
37晶圆中金属污染类型的检测方法及系统发明专利发明专利申请公布、公布CN202611061651.02026-07-16CN123008829A2026-10-30庞鲁、郭宏雁、史铁柱
38硅片边缘检测方法、硅片加工方法及硅片加工设备发明专利发明专利申请公布、公布CN202611051141.52026-07-15CN123022215A2026-10-30马强强、仝临杰
39半导体基底的处理方法及处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610914299.42026-06-24CN122679840A2026-09-01张申申
40一种单晶生长设备的控制方法及装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610916445.72026-06-24CN122687338A2026-09-04潘浩、张鹏举
41分区冷却系统、冷却控制方法、晶棒、晶圆及介质发明专利实质审查的生效、公布CN202610919944.12026-06-24CN122687334A2026-09-04潘浩、崔源进、张鹏举
42对齐度测量装置和对齐度测量方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610826726.32026-06-09CN122505132A2026-08-04陈文洁
43一种硅片分离设备及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610828346.32026-06-09CN122747192A2026-09-15白皓、范明亮、张伟
44抛光垫清洁装置及方法、抛光设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610815519.82026-06-08CN122559886A2026-08-14马科宁
45基于多智能体的工艺监控系统、方法及晶圆制造系统发明专利公布CN202610816825.32026-06-08CN122732505A2026-09-11袁力军、兰洵、张婉婉、李安杰、李彤
46一种热补偿方法和热补偿装置发明专利公布CN202610810772.42026-06-05CN122425806A2026-07-21齐凌博、王刚、吴志刚
47一种晶圆表面缺陷检测方法及装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610807347.X2026-06-05CN122602836A2026-08-18仝临杰、郭宏雁、马强强
48一种防溅射装置、杯体组件以及单片清洗机发明专利实质审查的生效、公布CN202610810286.22026-06-05CN122679843A2026-09-01左斌、夏新超、陈海龙、王颖、张树星
49晶圆全生命周期追踪管理系统及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610809606.22026-06-05CN122693691A2026-09-04张进宝
50一种控制晶圆生产的方法、装置、设备及介质发明专利公布CN202610810841.12026-06-05CN122719391A2026-09-08郑文腾

天眼查数据显示，西安奕斯伟硅片技术有限公司成立日期2018年2月9日，法定代表人刘还平，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为中型，注册资本660000万人民币，实缴资本660000万人民币，注册地址为陕西省西安市高新区西沣南路1888号。西安奕斯伟硅片技术有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目380次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息1115条，拥有行政许可54个。

西安奕斯伟硅片技术有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人
1双面研磨方法和双面研磨设备发明专利发明专利申请公布、公布CN202611482471.X2026-09-22CN123080581A2026-11-13张宁轩、唐玉明、黄兆皓
2柔性片状工件的对位方法及系统、抛光机发明专利发明专利申请公布、公布CN202611454274.72026-09-18CN123080578A2026-11-13柴朝军、王俊夫
3冷却水流量的调节方法、装置、设备及存储介质发明专利发明专利申请公布、公布CN202611448764.62026-09-17CN123025213A2026-11-03张宁轩、唐玉明、邢开化
4一种硅片边缘倒角加工方法和系统发明专利发明专利申请公布、公布CN202611436439.82026-09-16CN123080514A2026-11-13刘玉乾、孟敏、雷欣雨
5抛光垫的处理方法、装置及抛光设备发明专利实质审查的生效、发明专利申请公布、公布CN202611233998.92026-08-14CN122938730A2026-10-20张申申
6一种辊轮形变监测装置及方法、蚀刻设备发明专利发明专利申请公布、公布CN202611144187.12026-07-30CN123028526A2026-11-03李坚毅、贺鑫、叶柯柯、刘坤
7分类方法、加工控制方法、设备及介质发明专利发明专利申请公布、公布CN202611142735.72026-07-30CN123056607A2026-11-06李乾康
8二次倒角工序参数确定方法、装置、电子设备及存储介质发明专利实质审查的生效、发明专利申请公布、公布CN202611135292.92026-07-29CN122984572A2026-10-27程瑜
9晶圆中金属污染类型的检测方法及系统发明专利发明专利申请公布、公布CN202611061651.02026-07-16CN123008829A2026-10-30庞鲁、郭宏雁、史铁柱
10硅片边缘检测方法、硅片加工方法及硅片加工设备发明专利发明专利申请公布、公布CN202611051141.52026-07-15CN123022215A2026-10-30马强强、仝临杰
11半导体基底的处理方法及处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610914299.42026-06-24CN122679840A2026-09-01张申申
12对齐度测量装置和对齐度测量方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610826726.32026-06-09CN122505132A2026-08-04陈文洁
13抛光垫清洁装置及方法、抛光设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610815519.82026-06-08CN122559886A2026-08-14马科宁
14一种晶圆表面缺陷检测方法及装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610807347.X2026-06-05CN122602836A2026-08-18仝临杰、郭宏雁、马强强
15包装袋的真空检测系统、方法、装置、设备及存储介质发明专利公布CN202610809800.02026-06-05CN122704550A2026-09-08王奕杰
16晶圆缺陷检测模型的训练方法、装置、电子设备及介质发明专利公布CN202610810141.22026-06-05CN122737651A2026-09-11张申申
17一种探头保护装置及探头保护方法发明专利公布CN202610808477.52026-06-05CN122723488A2026-09-11胡一洲
18硅片切割质量判定方法、装置、电子设备和可读存储介质发明专利公布CN202610806949.32026-06-05CN122723877A2026-09-11李乾康
19硅片盒外观检测方法和检测系统发明专利实质审查的生效、公布CN202610808410.12026-06-05CN122780161A2026-09-18王奕杰、韩嘉豪、吕天爽
20一种用于制备硅片样品的自动化系统、方法及介质发明专利实质审查的生效、公布CN202610678751.12026-05-18CN122612306A2026-08-21史铁柱、庞鲁、王龙
21晶圆放置监测装置、方法、设备及介质发明专利实质审查的生效、公布CN202610674767.52026-05-15CN122514215A2026-08-04张申申
22硅片边缘倒角的诊断方法、装置、模型训练方法及介质发明专利实质审查的生效、公布CN202610675081.82026-05-15CN122597286A2026-08-18张申申
23缺陷晶圆的识别方法、识别装置、设备及介质发明专利公布CN202610673509.52026-05-15CN122719389A2026-09-08马强强、李康康
24外延片的制备方法、外延片及外延生长设备发明专利公布CN202610661915.X2026-05-14CN122484906A2026-07-31卢旭辉、贾帅
25切割后的晶圆的处理方法、处理装置、设备及介质发明专利公布CN202610666255.42026-05-14CN122712216A2026-09-08张宁轩、黄兆皓
26外延片生长方法、外延片生长设备以及外延片发明专利实质审查的生效、公布CN202610384651.82026-03-26CN122169208A2026-06-09梁鹏欢、张海洋
27外延片生产方法以及外延片发明专利实质审查的生效、公布CN202610384646.72026-03-26CN122169207A2026-06-09梁鹏欢
28外延片的制备方法、外延片及外延生长设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610384533.72026-03-26CN122304021A2026-06-30梁鹏欢、张海洋
29外延片的制备方法以及外延片发明专利实质审查的生效、公布CN202610384655.62026-03-26CN122466555A2026-07-28梁鹏欢、张海洋
30晶圆局部形貌风险的评估方法和系统、设备、介质和产品发明专利实质审查的生效、公布CN202610367443.72026-03-24CN122249026A2026-06-19马强强、李康康
31一种研磨定盘及研磨设备、研磨方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610347640.22026-03-20CN122008064A2026-05-12章晓东
32抛光机、抛光垫检测方法、装置、检测设备、产品及介质发明专利实质审查的生效、公布CN202610345452.62026-03-20CN122008069A2026-05-12杨鑫卓
33用于消除外延片背面光环缺陷的半导体工艺设备及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610346954.02026-03-20CN122214839A2026-06-16刘晨阳、王力、王雄
34晶圆划伤检测方法、装置及计算设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610295157.42026-03-11CN122222946A2026-06-16郭宏雁、林可、高坤、李康康
35外延片的制备方法、外延片以及外延生长设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610286950.82026-03-10CN122215064A2026-06-16梁鹏欢、张海洋
36用于晶圆的处理方法及系统发明专利实质审查的生效、公布CN202610260414.02026-03-04CN122227968A2026-06-16张申申
37一种半导体拉晶用石英坩埚的防倾斜支撑装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610248184.62026-03-02CN122082097A2026-05-26龙飞
38切割方法和装置、晶圆、存储介质及程序产品和电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610248434.62026-03-02CN122210797A2026-06-16朱海海
39一种晶圆清洗缺陷溯源锁定系统及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610149171.32026-02-03CN122180366A2026-06-09要佳兴、马成琛
40晶棒处理设备和晶棒处理方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610120374.X2026-01-28CN121945472A2026-05-01郭宏雁、黄兆皓
41搬运指令生成方法、系统、装置及计算设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610100691.52026-01-26CN122085903A2026-05-26刘洋、魏洋、李昊
42排产派工方法及系统、计算机可读存储介质及产品、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610087864.42026-01-22CN122155160A2026-06-05李嘉楠、陈建勇、张建玲、范东方、张钊
43一种硅片缺陷处理方法、表面处理液、硅片及清洗装置发明专利实质审查的生效、公布CN202512012667.42025-12-29CN122028669A2026-05-12张申申
44一种拉晶炉实用新型CN202522739017.52025-12-24CN224901622U2026-10-27龙飞
45晶圆检测设备和晶圆检测方法发明专利公布CN202511904874.42025-12-17CN121678673A2026-03-17薛博涛、陈光林、刘玉乾、黄兆皓
46一种电阻率测试装置及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511897839.42025-12-16CN121917845A2026-04-24贺鹏
47压力测量装置实用新型实用新型专利权授予、授权CN202522660388.42025-12-16CN224939776U2026-11-06邢东、向洋杰
48处理方法及系统、电子设备、计算机可读存储介质及产品发明专利实质审查的生效、公布CN202511887022.92025-12-15CN122089632A2026-05-26白夏红、陈建勇、范东方、张钊
49一种拉晶装置及拉晶方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511869249.02025-12-11CN121781273A2026-04-03闫龙、张鹏举、吴超、纪天平、李智超
50一种边缘缺陷的检测方法、装置、设备、系统及介质发明专利实质审查的生效、公布CN202511869589.32025-12-11CN122016796A2026-05-12周淼

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