沐曦集成电路申请测试用例生成方法相关专利，提升芯片随机验证约束更新效率与覆盖率收敛速度

11月15日消息，国家知识产权局信息显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司申请一项名为“集中式随机约束的测试用例生成方法、电子设备和介质”的专利。申请公布号为CN123090279A，申请号为CN202510605248.9，申请公布日期为2026年11月13日，申请日期为2025年5月12日，发明人王定、请求不公布姓名，专利代理机构北京锺维联合知识产权代理有限公司，专利代理师丁慧玲，分类号G06F11/3668、G06F8/41。

专利摘要显示，本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种集中式随机约束的测试用例生成方法、电子设备和介质，方法包括步骤S1、获取待测设计对应的随机测试代码V0＝{Q,P1,P2,...,Pn,...,PN}，Q为约束代码文件，Pn为第n个随机测试代码文件，Pn包括对应的指针信息Rn和Q在Pn中的实例Qn，Rn指向Qn中的至少一个约束地址，Qn中Rn所指向的约束地址对应的约束代码生效；步骤S2、获取待测设计对应的待更新约束代码；步骤S3、将所述待更新约束代码添加至Q中，生成更新的Q，每一Pn中的实例Qn基于更新的Q同步更新。本发明提高了带约束的随机验证过程中约束代码的更新效率和准确度，加速了覆盖率收敛。

天眼查数据显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司成立日期2020年9月14日，法定代表人陈维良，所属行业为科技推广和应用服务业，企业规模为大型，注册资本40010万人民币，实缴资本40010万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层。沐曦集成电路（上海）股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息110条，专利信息464条，拥有行政许可6个。

沐曦集成电路（上海）股份有限公司近期专利情况如下：