芯群集成电路热电阻高精度测温集成电路布图设计获国家知识产权局公告

近日，国家知识产权局集成电路布图设计专有权公告信息显示，芯群集成电路（厦门）有限公司提交的“用于热电阻高精度测温的产品研发”布图设计正式通过审核并纳入本次专有权公告名录，标志着该企业在工业测温类集成电路领域的自主设计成果获得官方权威认可。本次公告的发布，是国家知识产权局对集成电路领域创新主体研发成果的常态化确权公示，将为相关布图设计的市场化应用提供清晰的知识产权权益保障，助力企业在工业测温芯片赛道强化核心竞争力。

该确权成果将为芯群集成电路（厦门）有限公司后续开展相关产品的商业化落地、市场推广及知识产权维权提供坚实的制度支撑。

从本次公告披露的完整信息来看，本次集成电路布图设计相关工作的时间脉络清晰可查：该布图设计于2026年3月3日完成全部创作工作，芯群集成电路（厦门）有限公司随后在2026年5月13日正式向国家知识产权局提交专有权登记申请，经过合规审核流程后，于2026年11月13日正式获得公告发布，对应的布图设计登记号为BS.26558325X，公告号为99442。该布图设计聚焦热电阻高精度测温场景的芯片研发方向，是面向工业测温领域的针对性集成电路设计成果，本次公告公示的信息明确了芯群集成电路（厦门）有限公司作为唯一权利人的合法身份，为该成果后续的产业转化筑牢了知识产权保护基础。

天眼查数据显示，芯群集成电路（厦门）有限公司成立日期2008年1月11日，法定代表人吴启勇，所属行业为软件和信息技术服务业，企业类型为有限责任公司(外国法人独资)，企业规模为小型，参保人数81人，注册资本1100万美元，实缴资本1100万美元，注册地址为厦门市软件园二期观日路34号202室。股东信息如下：

点评分析
芯群集成电路本次热电阻高精度测温相关布图设计获国家知识产权局确权公告，其自主研发成果得到官方权威认可。该确权为企业后续产品商业化落地、市场推广及知识产权维权提供坚实制度支撑，将助力其在工业测温芯片赛道强化核心竞争力，为成果产业转化筑牢知识产权保护基础。