11月13日，豪威集团涨1.32%，成交额13.11亿元。两融数据显示，当日豪威集团获融资买入额6598.33万元，融资偿还1.02亿元，融资净买入-3581.59万元。截至11月13日，豪威集团融资融券余额合计38.98亿元。
从融资指标来看，豪威集团当日融资买入6598.33万元。当前融资余额38.83亿元，占流通市值的3.70%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：豪威集团融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-13 | 6,598.33 | 10,179.92 | -3,581.59 | 388,314.47 | 3.70 |
| 2026-11-12 | 7,708.67 | 7,416.7 | 291.97 | 391,896.06 | 3.78 |
| 2026-11-11 | 6,198.7 | 5,836.27 | 362.43 | 391,604.09 | 3.74 |
| 2026-11-10 | 9,483.65 | 10,345.48 | -861.83 | 391,241.66 | 3.69 |
| 2026-11-09 | 4,672.86 | 4,844.93 | -172.07 | 394,893.78 | 3.80 |
| 2026-11-06 | 5,002.86 | 10,249.32 | -5,246.46 | 392,275.57 | 3.75 |
| 2026-11-05 | 11,347.45 | 12,737.08 | -1,389.63 | 397,522.03 | 3.74 |
| 2026-11-04 | 10,342.28 | 8,362.7 | 1,979.57 | 398,911.65 | 3.83 |
| 2026-11-03 | 4,401.14 | 9,354.7 | -4,953.55 | 396,932.08 | 3.91 |
| 2026-11-02 | 6,297.61 | 8,984.18 | -2,686.57 | 401,885.63 | 4.00 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。豪威集团11月13日融券偿还8100.00股，融券卖出1.18万股，按当日收盘价计算，卖出金额102.51万元；融券余量16.82万股，融券余额1461.15万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。
| 表：豪威集团融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-13 | 1.18 | 0.81 | 0.37 | 1,461.15 | 16.82 | 0.01 |
| 2026-11-12 | 1.56 | 0.68 | 0.88 | 1,410.42 | 16.45 | 0.01 |
| 2026-11-11 | 0.6 | 4.58 | -3.98 | 1,351.01 | 15.57 | 0.01 |
| 2026-11-10 | 1.37 | 1.23 | 0.14 | 1,718.05 | 19.55 | 0.02 |
| 2026-11-09 | 1.16 | 0.67 | 0.49 | 1,671.4 | 19.41 | 0.02 |
| 2026-11-06 | 0.58 | 2.18 | -1.6 | 1,638.47 | 18.92 | 0.02 |
| 2026-11-05 | 2.92 | 0.42 | 2.5 | 1,805.35 | 20.52 | 0.02 |
| 2026-11-04 | 1.11 | 1.24 | -0.13 | 1,555.13 | 18.02 | 0.01 |
| 2026-11-03 | 2.26 | 0.84 | 1.42 | 1,525.69 | 18.15 | 0.02 |
| 2026-11-02 | 0.55 | 2.25 | -1.7 | 1,391.1 | 16.73 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，豪威集成电路(集团)股份有限公司境内运营主体核心办公区位设于上海市浦东新区上科路88号东楼，同时在香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1912室设有境外运营据点，公司于2007年5月15日完成工商注册设立，并于2017年5月4日正式登陆境内资本市场挂牌交易，其核心业务布局覆盖两大核心赛道：一是半导体分立器件、电源管理IC等半导体产品的自主研发设计，二是涵盖电阻、电容、电感等被动件、结构器件、分立器件及各类IC产品在内的半导体产品分销服务，从最新披露的主营业务收入结构来看，半导体设计销售板块贡献了总营收的76.09%，半导体代理分销业务占比达23.27%，半导体设计相关技术服务收入占比为0.54%，物业租赁类收入占比0.07%，其余零散业务合计占比仅为0.03%，营收结构高度聚焦半导体主业。
从股东结构来看，截至9月30日，豪威集团股东户数19.60万，较上期减少10.70%；人均流通股6161股，较上期增加11.68%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，豪威集团实现营业收入221.49亿元，同比增长1.68%；归母净利润22.99亿元，同比减少28.39%。
分红方面，豪威集团A股上市后累计派现22.72亿元。近三年，累计派现12.80亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，豪威集团十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股1.11亿股，相比上期增加1127.41万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第九大流通股东，持股698.83万股，相比上期增加68.95万股。
综合来看，豪威集团当日微涨1.32%、成交额13.11亿元，融资净偿还叠加融券余额偏高，多空资金分歧凸显，交投情绪偏淡。公司前三季度营收微增但归母净利润同比下滑近三成，业绩承压。后续需关注资金回流节奏与基本面修复进度。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
