上海合晶:11月13日获融资买入651.53万元,融资余额2.34亿元占流通市值比例3.52%,超过近一年50%分位水平
新浪证券-红岸工作室
11月13日,上海合晶跌2.27%,成交额1.60亿元。两融数据显示,当日上海合晶获融资买入额651.53万元,融资偿还1038.90万元,融资净买入-387.37万元。截至11月13日,上海合晶融资融券余额合计2.36亿元。
从融资指标来看,上海合晶当日融资买入651.53万元。当前融资余额2.34亿元,占流通市值的3.52%,融资余额超过近一年50%分位水平,处于较高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情较高,资金参与度相对活跃。
| 表:上海合晶融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-13 | 651.53 | 1,038.9 | -387.37 | 23,447.3 | 3.52 |
| 2026-11-12 | 1,403.82 | 1,185.6 | 218.23 | 23,834.66 | 3.50 |
| 2026-11-11 | 1,186.41 | 1,411.57 | -225.16 | 23,616.44 | 3.44 |
| 2026-11-10 | 838.51 | 969.76 | -131.24 | 23,841.6 | 3.51 |
| 2026-11-09 | 575.05 | 926.1 | -351.05 | 24,096.62 | 3.61 |
| 2026-11-06 | 1,418.95 | 1,732.39 | -313.43 | 24,323.89 | 3.64 |
| 2026-11-05 | 1,723.81 | 1,916.25 | -192.43 | 24,637.32 | 3.61 |
| 2026-11-04 | 1,968.11 | 1,593.8 | 374.31 | 24,829.75 | 3.75 |
| 2026-11-03 | 1,078.18 | 1,047.62 | 30.56 | 24,455.45 | 4.02 |
| 2026-11-02 | 910.54 | 1,492.18 | -581.64 | 24,424.89 | 3.88 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。上海合晶11月13日融券偿还0.00股,融券卖出2200.00股,按当日收盘价计算,卖出金额4.26万元;融券余量9.28万股,融券余额179.90万元,超过近一年70%分位水平,处于较高位。
| 表:上海合晶融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-11-13 | 0.22 | 0 | 0.22 | 179.9 | 9.28 | 0.03 |
| 2026-11-12 | 0.02 | 0.28 | -0.26 | 179.72 | 9.06 | 0.03 |
| 2026-11-11 | 0 | 0 | 0 | 186.46 | 9.32 | 0.03 |
| 2026-11-10 | 0.36 | 0 | 0.36 | 184.68 | 9.32 | 0.03 |
| 2026-11-09 | 0.75 | 0 | 0.75 | 174.11 | 8.96 | 0.03 |
| 2026-11-06 | 0.36 | 0.99 | -0.63 | 159.62 | 8.21 | 0.02 |
| 2026-11-05 | 1.79 | 0.36 | 1.43 | 175.71 | 8.84 | 0.03 |
| 2026-11-04 | 0.16 | 2.27 | -2.11 | 142.88 | 7.41 | 0.02 |
| 2026-11-03 | 0.08 | 0.18 | -0.1 | 168.56 | 9.52 | 0.03 |
| 2026-11-02 | 0.67 | 0.02 | 0.65 | 176.58 | 9.62 | 0.03 |
公开工商及资本市场披露信息显示,上海合晶硅材料股份有限公司注册经营地址坐落于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号,公司于1994年12月1日完成设立登记,2024年2月8日正式登陆资本市场挂牌上市;其核心业务聚焦于半导体硅外延片领域,长期深耕行业前沿工艺的研发与落地应用,面向下游客户供应具备高平整度、高均匀性、低缺陷度特性的高品质半导体硅外延片,从当期主营业务收入结构维度拆解,产品直接销售业务贡献营收占比达83.69%,受托加工服务业务贡献剩余16.31%的主营收入份额。
从股东结构来看,截至10月30日,上海合晶股东户数1.94万,较上期增加0.67%;人均流通股17652股,较上期减少0.66%。显示筹码分布基本稳定。
业绩方面,2026年1月-9月,上海合晶实现营业收入9.50亿元,同比减少5.49%;归母净利润4889.59万元,同比减少53.34%。
分红方面,上海合晶A股上市后累计派现3.98亿元。
机构持仓方面,截止2026年9月30日,上海合晶十大流通股东中,华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF(588170)位居第二大流通股东,持股1056.18万股,相比上期增加645.68万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF(159516)位居第四大流通股东,持股511.79万股,相比上期增加133.55万股。华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF(588710)位居第九大流通股东,持股262.55万股,为新进股东。易方达中证半导体材料设备主题ETF(159558)位居第十大流通股东,持股251.92万股,为新进股东。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。
综合来看,上海合晶当日股价收跌2.27%,成交额1.6亿元,融资持续净流出叠加融券余额高位,资金多空分歧凸显。前三季度营收、归母净利润同比双降,基本面承压,后续行情需等待业绩边际修复信号。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。