11月13日，斯达半导跌2.20%，成交额2.16亿元。两融数据显示，当日斯达半导获融资买入额1180.06万元，融资偿还2076.25万元，融资净买入-896.19万元。截至11月13日，斯达半导融资融券余额合计8.42亿元。
从融资指标来看，斯达半导当日融资买入1180.06万元。当前融资余额8.36亿元，占流通市值的5.07%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：斯达半导融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-13 | 1,180.06 | 2,076.25 | -896.19 | 83,610.64 | 5.07 |
| 2026-11-12 | 1,791.64 | 2,041.99 | -250.36 | 84,506.84 | 5.01 |
| 2026-11-11 | 1,725.41 | 2,119.86 | -394.45 | 84,757.19 | 4.95 |
| 2026-11-10 | 1,203.02 | 1,433.05 | -230.02 | 85,151.64 | 5.02 |
| 2026-11-09 | 1,026.06 | 872.87 | 153.19 | 86,204.03 | 5.14 |
| 2026-11-06 | 1,268.36 | 1,673.9 | -405.54 | 85,228.47 | 5.11 |
| 2026-11-05 | 2,632.47 | 2,181.34 | 451.13 | 85,634.01 | 4.98 |
| 2026-11-04 | 2,032.23 | 2,091.83 | -59.6 | 85,182.89 | 5.01 |
| 2026-11-03 | 1,401.6 | 1,802.37 | -400.77 | 85,242.49 | 5.37 |
| 2026-11-02 | 1,253.85 | 1,465.71 | -211.87 | 85,643.26 | 5.34 |
与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。斯达半导11月13日融券偿还800.00股，融券卖出1100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额7.57万元；融券余量8.25万股，融券余额568.10万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。
| 表：斯达半导融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-13 | 0.11 | 0.08 | 0.03 | 568.1 | 8.25 | 0.03 |
| 2026-11-12 | 0.11 | 0.28 | -0.17 | 578.77 | 8.22 | 0.03 |
| 2026-11-11 | 0.01 | 0.02 | -0.01 | 600.05 | 8.39 | 0.04 |
| 2026-11-10 | 0.02 | 0.03 | -0.01 | 594.8 | 8.4 | 0.04 |
| 2026-11-09 | 0.01 | 0.07 | -0.06 | 588.7 | 8.41 | 0.04 |
| 2026-11-06 | 0.26 | 0 | 0.26 | 590.44 | 8.47 | 0.04 |
| 2026-11-05 | 0.69 | 0.38 | 0.31 | 589.89 | 8.21 | 0.03 |
| 2026-11-04 | 0.84 | 0.64 | 0.2 | 560.9 | 7.9 | 0.03 |
| 2026-11-03 | 0.05 | 0.8 | -0.75 | 510.51 | 7.7 | 0.03 |
| 2026-11-02 | 0.05 | 0.04 | 0.01 | 566.4 | 8.45 | 0.04 |
作为国内功率半导体赛道的核心标的，斯达半导体股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号，公司于2005年4月27日完成设立，历经十余年技术深耕与产能积淀后，于2020年2月4日登陆资本市场；其核心业务聚焦以IGBT为核心的功率半导体芯片与模块的设计、研发及生产环节，最终产品主要以IGBT模块形态对外实现销售，从最新主营业务收入结构来看，IGBT模块业务贡献了总营收的97.56%，其余其他产品板块的收入占比为2.44%，业务结构高度聚焦于核心IGBT模块赛道。
从股东结构来看，截至9月30日，斯达半导股东户数6.68万，较上期增加1.94%；人均流通股3585股，较上期减少1.90%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-9月，斯达半导实现营业收入30.84亿元，同比增长3.17%；归母净利润9509.69万元，同比减少75.10%。
分红方面，斯达半导A股上市后累计派现10.07亿元。近三年，累计派现5.47亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，斯达半导十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股688.01万股，相比上期减少9.53万股。国联安半导体ETF（512480）位居第十大流通股东，持股51.94万股，为新进股东。
综合来看，当前斯达半导融资持续净流出、两融交投低迷，多空分歧均处于低位。前三季度营收微增但归母净利润大降75.1%，业绩承压。后续需观察基本面边际修复信号，待资金情绪回暖后或迎来估值修复契机。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
