交控科技：11月13日获融资买入106.50万元，融资余额1.02亿元占流通市值比例4.04%，超过近一年50%分位水平

11月13日，交控科技跌1.83%，成交额1300.19万元。两融数据显示，当日交控科技获融资买入额106.50万元，融资偿还200.34万元，融资净买入-93.84万元。截至11月13日，交控科技融资融券余额合计1.02亿元。

从融资指标来看，交控科技当日融资买入106.50万元。当前融资余额1.02亿元，占流通市值的4.04%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。交控科技11月13日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，交控科技股份有限公司注册经营地址为北京市丰台区智成北街3号院交控大厦1号楼1层101室，公司于2009年12月4日完成工商设立登记，并于2019年7月22日正式登陆资本市场完成上市流程；其核心业务体系以拥有完全自主知识产权的CBTC技术为核心支撑，专业布局城市轨道交通信号系统全链条业务，覆盖技术研发、关键核心设备研制、系统集成落地，同时延伸开展信号系统总承包、后续维保维护服务及其他配套相关技术服务等多元业态，从当期主营业务收入的结构拆分来看，信号系统总承包业务贡献营收占比达82.26%，维保维护服务业务占比为12.84%，零星销售业务占比4.02%，低空业务占比0.47%，其余补充类其他业务合计占比0.41%。

从股东结构来看，截至9月30日，交控科技股东户数7487.00，较上期增加0.65%；人均流通股25201股，较上期减少0.64%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-9月，交控科技实现营业收入14.83亿元，同比减少0.50%；归母净利润6015.99万元，同比减少29.24%。

分红方面，交控科技A股上市后累计派现4.28亿元。近三年，累计派现1.60亿元。

总的来看，交控科技当日股价下跌伴随融资持续净流出，资金分歧凸显，前三季度营收微降、净利润近三成下滑，业绩承压，后续需关注资金动向与基本面修复节奏。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。