迈威尔将展示AI基础设施互联及内存技术 聚焦跨机架扩展
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格隆汇11月13日|Marvell宣布将在11月15日至20日举行的Supercomputing 2026大会上展示面向AI基础设施的互联及内存技术,涵盖光互联、CXL内存扩展、交换芯片及高速电缆等领域。公司表示,随着AI和高性能计算工作负载增长,互联和内存瓶颈正导致计算资源利用率下降,将通过交换及互联技术、CXL内存扩展和加速技术,推动内存与互联作为整体系统协同扩展。
格隆汇11月13日|Marvell宣布将在11月15日至20日举行的Supercomputing 2026大会上展示面向AI基础设施的互联及内存技术,涵盖光互联、CXL内存扩展、交换芯片及高速电缆等领域。公司表示,随着AI和高性能计算工作负载增长,互联和内存瓶颈正导致计算资源利用率下降,将通过交换及互联技术、CXL内存扩展和加速技术,推动内存与互联作为整体系统协同扩展。