11月12日，江丰电子跌1.91%，成交额39.90亿元。两融数据显示，当日江丰电子获融资买入额3.50亿元，融资偿还3.16亿元，融资净买入3420.21万元。截至11月12日，江丰电子融资融券余额合计14.21亿元。
从融资指标来看，江丰电子当日融资买入3.50亿元。当前融资余额13.99亿元，占流通市值的2.57%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：江丰电子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-12 | 35,019.54 | 31,599.33 | 3,420.21 | 139,864 | 3.08 |
| 2026-11-11 | 24,440.31 | 24,426.9 | 13.41 | 136,443.78 | 2.95 |
| 2026-11-10 | 25,947.06 | 24,457.95 | 1,489.12 | 136,430.37 | 3.08 |
| 2026-11-09 | 21,168.46 | 17,051.82 | 4,116.64 | 134,941.26 | 3.17 |
| 2026-11-06 | 23,446.16 | 22,406.94 | 1,039.23 | 130,824.62 | 3.02 |
| 2026-11-05 | 36,994.99 | 30,188.14 | 6,806.85 | 129,785.39 | 3.00 |
| 2026-11-04 | 26,359.28 | 25,510.64 | 848.64 | 122,978.54 | 2.99 |
| 2026-11-03 | 11,634.02 | 16,186.78 | -4,552.77 | 122,129.9 | 3.57 |
| 2026-11-02 | 15,803.34 | 14,827.78 | 975.55 | 126,682.67 | 3.45 |
| 2026-10-30 | 17,088.73 | 14,683.64 | 2,405.09 | 125,707.12 | 3.64 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。江丰电子11月12日融券偿还1700.00股，融券卖出3.22万股，按当日收盘价计算，卖出金额660.33万元；融券余量10.67万股，融券余额2187.38万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：江丰电子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-12 | 3.22 | 0.17 | 3.05 | 2,187.38 | 10.67 | 0.05 |
| 2026-11-11 | 1.52 | 1.15 | 0.37 | 1,592.38 | 7.62 | 0.03 |
| 2026-11-10 | 1.42 | 0.16 | 1.26 | 1,447.56 | 7.25 | 0.03 |
| 2026-11-09 | 0.71 | 0.13 | 0.58 | 1,151.59 | 5.99 | 0.03 |
| 2026-11-06 | 0.21 | 0.39 | -0.18 | 1,057.69 | 5.41 | 0.02 |
| 2026-11-05 | 0.26 | 1.52 | -1.26 | 1,092.48 | 5.59 | 0.03 |
| 2026-11-04 | 0.55 | 0.17 | 0.38 | 1,271.07 | 6.85 | 0.03 |
| 2026-11-03 | 2 | 0.17 | 1.83 | 1,000.48 | 6.47 | 0.03 |
| 2026-11-02 | 0.91 | 1.35 | -0.44 | 770.36 | 4.64 | 0.02 |
| 2026-10-30 | 0.78 | 0.09 | 0.69 | 793.09 | 5.08 | 0.02 |
公开工商与资本市场披露信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司境内运营主体坐落于浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路，同时在香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼设有相关办公布局，公司于2005年4月14日完成工商注册设立，并于2017年6月15日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务覆盖两大板块，分别为高纯溅射靶材的研发、生产与销售，以及金属材料制造领域，从最新主营业务收入结构维度拆解，超高纯靶材业务贡献营收占比达61.04%，精密零部件业务营收占比为23.56%，其余业务合计占比15.40%，清晰勾勒出其以超高纯靶材为核心增长支柱、精密零部件为重要协同支撑的营收结构特征。
从股东结构来看，截至10月20日，江丰电子股东户数8.11万，较上期减少1.13%；人均流通股2729股，较上期增加1.14%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，江丰电子实现营业收入44.65亿元，同比增长35.67%；归母净利润8.11亿元，同比增长102.38%。
分红方面，江丰电子A股上市后累计派现3.81亿元。近三年，累计派现2.36亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，江丰电子十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第四大流通股东，持股535.74万股，相比上期增加131.64万股。香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股439.89万股，相比上期增加9.60万股。易方达中证半导体材料设备主题ETF（159558）位居第十大流通股东，持股264.92万股，为新进股东。
综合来看，该股当日微跌仍录得近40亿元成交额，融资低位小幅净流入、融券高位持续攀升，多空资金分歧凸显。前三季度营收、净利双增态势亮眼，筹码趋于集中，后续需观察多空博弈走向，业绩支撑下行情或逐步企稳。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
